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测量装置及抛光系统

申请号: CN202311637275.1
申请人: 苏州博宏源机械制造有限公司
申请日期: 2023/12/1

摘要文本

本发明属于研磨抛光技术领域,公开了测量装置及抛光系统。该装置具体包括驱动件、吸水部、刷膜部和激光测量组件。吸水部和刷膜部均通过连接件与驱动件连接;吸水部具有置于上抛光垫的孔洞的第一状态,刷膜部具有置于孔洞的第二状态;当连接件带动吸水部位于第一状态,刷膜部位于孔洞的外部,吸水部用于吸收工件与孔洞相对部位加工水;当连接件带动刷膜部位于第二状态,吸水部位于孔洞外部,刷膜部用于向工件与孔洞相对部位覆盖水膜,连接件能使吸水部和刷膜部均置于孔洞外部;激光测量组件发射的激光束能穿过孔洞,测量工件覆盖水膜部位厚度。通过本发明,能实现工件抛光过程在线厚度检测,避免加工水中的磨削颗粒对于检测精度干扰。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 测量装置及抛光系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202311637275.1
申请日 2023/12/1
公告号 CN117506703A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 B24B37/005
权利人 苏州博宏源机械制造有限公司
发明人 任明元; 梁春; 张景斌; 刘文平
地址 江苏省苏州市相城区渭塘镇爱格豪路22号一层东车间

专利主权项内容

1.测量装置,用于检测工件(100)的厚度,其特征在于,包括:驱动件(1);吸水部(2),所述吸水部(2)通过连接件(4)与所述驱动件(1)连接;刷膜部(3),所述刷膜部(3)通过所述连接件(4)与所述驱动件(1)连接;所述吸水部(2)具有置于上抛光垫(200)的孔洞(210)的第一状态,所刷膜部(3)具有置于所述孔洞(210)的第二状态;当所述连接件(4)带动所述吸水部(2)位于所述第一状态时,所述刷膜部(3)位于所述孔洞(210)的外部,所述吸水部(2)用于吸收所述工件(100)与所述孔洞(210)相对部位的加工水和所述加工水中的杂质;当所述连接件(4)带动所述刷膜部(3)位于所述第二状态时,所述吸水部(2)位于所述孔洞(210)的外部,所述刷膜部(3)用于向所述工件(100)与所述孔洞(210)相对部位覆盖水膜,所述连接件(4)能带动所述吸水部(2)和所述刷膜部(3)均置于所述孔洞(210)外部;激光测量组件(7),当所述吸水部(2)和所述刷膜部(3)均置于所述孔洞(210)外部时,所述激光测量组件(7)发射的激光束能穿过所述孔洞(210),测量所述工件(100)覆盖有所述水膜的部位的厚度。。来源:马 克 团 队