一种具有刻蚀腔室加热装置的晶圆刻蚀系统和控制方法

专利主权项内容

1.一种具有刻蚀腔室加热装置的晶圆刻蚀系统，其特征在于，包括：加热装置，用于检测刻蚀腔室的温度，并将刻蚀腔室的温度调节至预设温度；检测模块，用于在刻蚀前检测位于刻蚀腔室的待刻蚀基板的膜层的第一厚度；刻蚀模块，用于：向刻蚀腔室以初始通入速率通入刻蚀气体，基于放电装置将刻蚀气体激发成等离子体，通过离子加速器对等离子体进行加速来轰击待刻蚀基板，开启转动装置，控制刻蚀腔室以初始转动速率进行转动；调节模块，用于：在第一预设时间段后，检测待刻蚀基板的膜层的第二厚度；根据第一厚度及第二厚度确定第一刻蚀速率，并与预设刻蚀速率进行比较；计算第一刻蚀速率与预设刻蚀速率的第一差值，在确定第一差值小于0时，根据第一差值查询预设转动速率调节数据库，确定第一调节参数，根据所述第一调节参数对初始转动速率进行调大处理；在第二预设时间段后，检测待刻蚀基板的膜层的第三厚度；所述第三厚度大于预设厚度阈值；根据第二厚度及第三厚度确定第二刻蚀速率，并与预设刻蚀速率进行比较；计算第二刻蚀速率与预设刻蚀速率的第二差值，在确定第二差值小于0时，根据第二差值查询预设通入速率调节数据库，确定第二调节参数，根据所述第二调节参数对初始通入速率进行调大处理。