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一种散热贴贴附机
摘要文本
本发明涉及贴附机技术领域,公开了一种散热贴贴附机,所述供料贴合机构设有多组,并列分布在轨道机构一侧,所述供料贴合机构包括:散热膜贴料机构和散热膜成型机构,所述散热膜成型机构用于将散热膜冲压成与驱动芯片相适配的形状,通过所述散热膜贴料机构将冲压好的散热膜取料,且贴附在经过轨道机构的驱动芯片正面。将散热膜冲压成形后再进行贴附,能将散热膜紧密贴附在驱动芯片正面,提升散热性能。本发明采用全自动化设计,能对驱动芯片非平整面贴附散热膜,且贴附的散热膜能紧密与驱动芯片贴合,所达到的散热效果更佳,且可以对驱动芯片的正反两面进行散热膜贴附。
申请人信息
- 申请人:苏州邱伦智能科技有限公司
- 申请人地址:215137 江苏省苏州市相城区聚金路11号
- 发明人: 苏州邱伦智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种散热贴贴附机 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311371801.4 |
| 申请日 | 2023/10/23 |
| 公告号 | CN117373955A |
| 公开日 | 2024/1/9 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 苏州邱伦智能科技有限公司 |
| 发明人 | 郭海亮; 方富贵; 张利亚; 史久东; 丁军 |
| 地址 | 江苏省苏州市相城区聚金路11号 |
专利主权项内容
1.一种散热贴贴附机,包括贴附机架,其特征在于:放料机架和收料机架,所述放料机架和收料机架分别设置在贴附机架两侧,且内部分别设有料盘和主收料盘,所述料盘通过分离组件将料卷分离成离型膜和卷膜料,且主收料盘对分离后的离型膜和卷膜料合并收卷;轨道机构,所述轨道机构设置在贴附机架内部,且置于料盘和主收料盘之间,用于对卷膜料进行输送,所述卷膜料包装的驱动芯片正面朝上,经过轨道机构后被主收料盘收卷;供料贴合机构,所述供料贴合机构设有多组,并列分布在轨道机构一侧,所述供料贴合机构包括:散热膜贴料机构和散热膜成型机构,所述散热膜成型机构用于将散热膜冲压成与驱动芯片相适配的形状,通过所述散热膜贴料机构将冲压好的散热膜取料,且贴附在经过轨道机构的驱动芯片正面;滚压机构,所述滚压机构设置在轨道机构一侧,且置于供料贴合机构的后道工位,用于将驱动芯片表面贴附好的散热膜滚压抹平;顶升机构,所述顶升机构设有多组,且设置在轨道机构底部、与散热膜贴料机构的贴附位和滚压机构的滚压位相对应,用于在贴附位和滚压位对卷膜料起到支撑作用。