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一种散热贴贴附机

申请号: CN202311371801.4
申请人: 苏州邱伦智能科技有限公司
申请日期: 2023/10/23

摘要文本

本发明涉及贴附机技术领域,公开了一种散热贴贴附机,所述供料贴合机构设有多组,并列分布在轨道机构一侧,所述供料贴合机构包括:散热膜贴料机构和散热膜成型机构,所述散热膜成型机构用于将散热膜冲压成与驱动芯片相适配的形状,通过所述散热膜贴料机构将冲压好的散热膜取料,且贴附在经过轨道机构的驱动芯片正面。将散热膜冲压成形后再进行贴附,能将散热膜紧密贴附在驱动芯片正面,提升散热性能。本发明采用全自动化设计,能对驱动芯片非平整面贴附散热膜,且贴附的散热膜能紧密与驱动芯片贴合,所达到的散热效果更佳,且可以对驱动芯片的正反两面进行散热膜贴附。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种散热贴贴附机
专利类型 发明申请
申请号 CN202311371801.4
申请日 2023/10/23
公告号 CN117373955A
公开日 2024/1/9
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 苏州邱伦智能科技有限公司
发明人 郭海亮; 方富贵; 张利亚; 史久东; 丁军
地址 江苏省苏州市相城区聚金路11号

专利主权项内容

1.一种散热贴贴附机,包括贴附机架,其特征在于:放料机架和收料机架,所述放料机架和收料机架分别设置在贴附机架两侧,且内部分别设有料盘和主收料盘,所述料盘通过分离组件将料卷分离成离型膜和卷膜料,且主收料盘对分离后的离型膜和卷膜料合并收卷;轨道机构,所述轨道机构设置在贴附机架内部,且置于料盘和主收料盘之间,用于对卷膜料进行输送,所述卷膜料包装的驱动芯片正面朝上,经过轨道机构后被主收料盘收卷;供料贴合机构,所述供料贴合机构设有多组,并列分布在轨道机构一侧,所述供料贴合机构包括:散热膜贴料机构和散热膜成型机构,所述散热膜成型机构用于将散热膜冲压成与驱动芯片相适配的形状,通过所述散热膜贴料机构将冲压好的散热膜取料,且贴附在经过轨道机构的驱动芯片正面;滚压机构,所述滚压机构设置在轨道机构一侧,且置于供料贴合机构的后道工位,用于将驱动芯片表面贴附好的散热膜滚压抹平;顶升机构,所述顶升机构设有多组,且设置在轨道机构底部、与散热膜贴料机构的贴附位和滚压机构的滚压位相对应,用于在贴附位和滚压位对卷膜料起到支撑作用。