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读写分离的多端口存储单元结构及版图结构

申请号: CN202311512126.2
申请人: 合芯科技(苏州)有限公司; 合芯科技有限公司
申请日期: 2023/11/14

摘要文本

本发明提供一种读写分离的半导体多端口存储单元结构及版图结构;其中,存储单元包括:读取区,其布设有与读取端口一一对应的M个读取子单元,于所述读取子单元中布设有第一端口电路;写入区,其布设有锁存子单元和与写入端口一一对应的N写入子单元,于所述写入子单元中布设有第二端口电路;所述锁存子单元包括锁存电路,所述锁存电路分别连接各所述第一端口电路和各所述第二端口电路,使该锁存电路共用于各所述写入子单元和各所述读取子单元;本发明不仅提高器件的并行处理性能,同时也大大地提高存储单元的集成度。。来源:专利查询网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 读写分离的多端口存储单元结构及版图结构
专利类型 发明申请
申请号 CN202311512126.2
申请日 2023/11/14
公告号 CN117460245A
公开日 2024/1/26
IPC主分类号 H10B10/00
权利人 合芯科技(苏州)有限公司; 合芯科技有限公司
发明人 甘赟雲; 刘洋; 景画; 马亚奇
地址 江苏省苏州市苏州高新区科技城学森路9号; 广东省广州市黄埔区瑞吉二街45号101、301房

专利主权项内容

1.一种读写分离的多端口存储单元结构,其特征在于,适用于读写端口总数不低于2的半导体存储器件;所述存储器件的存储阵列中包括并列排布的若干存储单元,和连接各所述存储单元的读写控制电路;其中,单个所述存储单元中,包括:读取区,其布设有与读取端口一一对应的M个读取子单元;于各所述读取子单元中布设有第一端口电路,用于将所述存储单元中的数据读取至对应的所述读取端口;写入区,其布设有锁存子单元和与写入端口一一对应的N写入子单元;于所述写入子单元中布设有第二端口电路,用于将对应端口输入的数据存储至所述存储单元中;所述锁存子单元包括锁存电路,所述锁存电路分别连接各所述第一端口电路和各所述第二端口电路,使该锁存电路共用于各所述写入子单元和各所述读取子单元;其中,M为半导体元器件的读取端口数,N为半导体元器件的写入端口数;所述读写控制电路包括读取控制电路和写入控制电路;所述读取控制电路连接各读取子单元中的第一端口电路,用于通过各第一端口电路,读取所述存储单元中存储的数据;所述写入控制电路连接各所述写入子单元中的第二端口电路,用于通过各第二端口电路,向所述存储单元写入数据。