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一种一体式喷嘴结构、装配方法及雾化装置
摘要文本
本发明公开了一种一体式喷嘴结构、装配方法及雾化装置，包括喷嘴主体和芯片，所述喷嘴主体的一端设置有喷口，所述喷嘴主体的内部设置有连通所述喷口的流体腔道；芯片，所述芯片设置在所述流体腔道内并与所述喷嘴主体热封装固定；在压力作用下，输入至所述流体腔道内的液体经所述芯片雾化后，可自所述喷口喷出形成雾化液滴。该一体式喷嘴结构通过将芯片与喷嘴主体进行热封装固定，极大降低了自动化装配难度，使得产品的生产效率显著提升；热封装的装配方式也使得芯片与喷嘴主体之间的密封性和稳定性得以可靠保证；装配结构简化，省去了芯片支架及其他配件材料，降低了生产成本。 关注微信公众号专利查询网
申请人信息
- 申请人:苏州新劢德医疗器械科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号E406-17室
- 发明人: 苏州新劢德医疗器械科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种一体式喷嘴结构、装配方法及雾化装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311396081.7 |
| 申请日 | 2023/10/26 |
| 公告号 | CN117442826A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | A61M11/02 |
| 权利人 | 苏州新劢德医疗器械科技有限公司 |
| 发明人 | 张飞; 孙小元; 赵光涛 |
| 地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号E406-17室 |
专利主权项内容
1.一种一体式喷嘴结构，其特征在于，包括：喷嘴主体(1)，所述喷嘴主体(1)的一端设置有喷口(11)，所述喷嘴主体(1)的内部设置有连通所述喷口(11)的流体腔道(12)；芯片(2)，所述芯片(2)设置在所述流体腔道(12)内并与所述喷嘴主体(1)热封装固定；在压力作用下，输入至所述流体腔道(12)内的液体经所述芯片(2)雾化后，可自所述喷口(11)喷出形成雾化液滴。