一种芯片封装用点胶头及其工作方法

专利主权项内容

1.一种芯片封装用点胶头，其特征在于，包括：固定套(1)、连接套(2)、输胶管(3)、点胶头(4)和密封限位部(5)，所述固定套(1)内部中空，所述输胶管(3)固定在所述固定套(1)内部；所述连接套(2)固定在所述固定套(1)下端，且所述连接套(2)内部开设有一容纳腔；所述密封限位部(5)滑动设置在所述连接套(2)内部，且所述密封限位部(5)套设在输胶管(3)外壁；所述点胶头(4)适于插入所述容纳腔内，且所述点胶头(4)与所述密封限位部(5)卡接；其中，点胶结束后，向上推动所述点胶头(4)的外套筒(41)，外套筒(41)向上滑动适于负压吸附点胶头(4)内的胶水，防止胶水滴漏；点胶头(4)的出胶口被堵塞时，输胶管(3)继续向点胶头(4)内输送胶水，胶水适于推动密封限位部(5)向上滑动，以使点胶头(4)密封限位部(5)上掉落；所述点胶头(4)包括：外套筒(41)、外定位环(42)、定位筒(43)和滴胶锥(44)，所述滴胶锥(44)固定在所述定位筒(43)下端，且滴胶锥(44)和定位筒(43)内部中空；所述定位筒(43)沿周向开设有一环槽；所述外套筒(41)套设在滴胶锥(44)外壁，且所述外套筒(41)滑动设置在所述环槽内；所述外定位环(42)固定在所述外套筒(41)内壁，且所述外定位环(42)适于与所述密封限位部(5)卡接密封；其中，推动外套筒(41)向上移动时，外定位环(42)适于推动所述密封限位部(5)同步向上移动，以使密封限位部(5)能够与外定位环(42)卡接密封；所述外定位环(42)呈“C”型，且所述外定位环(42)的开口朝向连接套(2)内壁；所述输胶管(3)外壁下端固定有一凸环(31)，所述凸环(31)与所述输胶管(3)交接处设置有一斜坡；其中，密封限位部(5)沿凸环(31)向上滑动时，密封限位部的内圈适于向输胶管(3)外壁方向收缩至抵接；所述凸环(31)外壁套定有一内定位环(32)，且所述内定位环(32)与所述密封限位部(5)卡接密封；所述内定位环(32)呈“C”型，且所述内定位环(32)的开口朝向输胶管(3)外壁；所述密封限位部(5)包括：两风琴盘(51)、内定位块(52)和外定位块(53)，两所述风琴盘(51)对称设置，且两所述风琴盘(51)环所述输胶管(3)外壁周向设置；所述内定位块(52)固定在所述风琴盘的内圈下端，所述内定位块(52)适于插入所述内定位环(32)内；所述外定位块(53)固定在所述风琴盘的外圈下端，所述外定位块(53)适于插入所述外定位环(42)内；所述内定位块(52)呈圆弧状，且所述内定位环(32)的外侧向内定位环(32)方向凸起；所述外定位环(42)呈圆弧状，且所述外定位块(53)的内侧朝向外定位环(42)方向凸起；相邻两风琴盘(51)之间固定有一柔性件，所述柔性件适于密封两风琴盘(51)之间的缝隙；所述连接套(2)内壁开设有一伸缩槽(20)，所述伸缩槽(20)与所述连接套(2)内壁连接处设置有一斜面，所述伸缩槽(20)设置在所述凸环(31)的上方；其中，外套筒(41)顶推两风琴盘(51)向上移动，所述风琴盘(51)的内外圈适于与伸缩槽(20)侧壁与输胶管(3)外壁抵接；内定位块(52)和外定位块(53)分别自内定位环(32)和外定位环(42)内脱离。