基于迁移学习的半导体芯片检测方法、装置及存储介质

专利主权项内容

1.一种基于迁移学习的半导体芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括构建封装芯片缺陷检测神经网络模型及训练封装芯片缺陷检测神经网络模型；所述构建封装芯片缺陷检测神经网络模型包括：构建初始第一网络模型和初始第二网络模型，基于大规模数据集将初始第一网络模型进行迁移，获得迁移第一网络模型；基于大规模数据集将初始第二网络模型进行迁移，获得迁移第二网络模型；将所述迁移第一网络模型和迁移第二网络模型，构建封装芯片缺陷检测神经网络模型；所述训练封装芯片缺陷检测神经网络模型包括：将芯片缺陷数据集按照一定比例的分为训练集和数据集，对所述缺陷检测神经网络模型进行训练，获得训练后的封装芯片缺陷检测神经网络模型。