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一种时钟驱动的软硬件联合仿真方法、系统及存储介质
摘要文本
本发明涉及芯片技术领域,具体公开了一种时钟驱动的软硬件联合仿真方法、系统及存储介质,其中系统包括时钟驱动软件模型,连接控制模块,软硬件交互模块和硬件设计模块;连接控制模块用于控制时钟驱动软件模型,硬件设计模块和软硬件交互模块的启动和连接;软硬件交互模块包括软件到硬件方向的N个接口模块SW2HW_INF,以及M个硬件到软件方向的接口模块HW2SW_INF,接口模块SW2HW_INF和接口模块HW2SW_INF用于在时钟驱动软件模型和硬件设计模块之间传输数据。采用本发明的技术方案能够将软件设计的仿真模型与硬件设计联合仿真,统一仿真环境,提升硬件调试效率,降低软件开发人员开发难度。
申请人信息
- 申请人:中科苏州智能计算技术研究院
- 申请人地址:215124 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园D1单元
- 发明人: 中科苏州智能计算技术研究院
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种时钟驱动的软硬件联合仿真方法、系统及存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311539082.2 |
| 申请日 | 2023/11/17 |
| 公告号 | CN117521583A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | G06F30/39 |
| 权利人 | 中科苏州智能计算技术研究院 |
| 发明人 | 姜涛; 元国军; 王展; 张佩珩; 杨帆 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园D1单元 |
专利主权项内容
1.一种时钟驱动的软硬件联合仿真系统,其特征在于,包括时钟驱动软件模型,连接控制模块,软硬件交互模块和硬件设计模块;连接控制模块用于控制时钟驱动软件模型,硬件设计模块和软硬件交互模块的启动和连接;软硬件交互模块包括软件到硬件方向的N个接口模块SW2HW_INF,以及M个硬件到软件方向的接口模块HW2SW_INF,接口模块SW2HW_INF和接口模块HW2SW_INF用于在时钟驱动软件模型和硬件设计模块之间传输数据。