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一种便于夹取的晶圆传送机械臂
摘要文本
本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种便于夹取的晶圆传送机械臂，包括底座，所述底座的外壁上通过螺栓连接有支座，所述支座的外壁上通过螺栓连接有电机，所述电机的主轴上焊接有悬臂，所述悬臂的端部外壁上焊接有电推杆，所述电推杆的输出端焊接有安装架。本发明中通过设置的限位柱和拦截块，使得避位槽内的晶圆能够进入限位柱之间，实现对晶圆的框选，限位柱端部的拦截块能够转动，从而能够将晶圆兜住，进而使得安装架能够携带晶圆进行转运，避免了传统吸盘吸附方式的一系列问题，通过设置的分片机构，使得转动块带动第一个晶圆相对第二个晶圆进行转动，使得晶圆之间出现间隙，避免晶圆之间吸附过紧而无法分开的情况。
申请人信息
- 申请人:苏州赛美达半导体科技有限公司
- 申请人地址:215011 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5
- 发明人: 苏州赛美达半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种便于夹取的晶圆传送机械臂 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311556548.X |
| 申请日 | 2023/11/21 |
| 公告号 | CN117577566A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 苏州赛美达半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 杜春辉; 张晓星; 冯建炜 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5 |
专利主权项内容
1.一种便于夹取的晶圆传送机械臂，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的外壁上通过螺栓连接有支座(11)，所述支座(11)的外壁上通过螺栓连接有电机(2)，所述电机(2)的主轴上焊接有悬臂(21)，所述悬臂(21)的端部外壁上焊接有电推杆(22)，所述电推杆(22)的输出端焊接有安装架(23)，所述安装架(23)位于悬臂(21)两侧的外壁上焊接有两对对称分布的限位柱(232)，所述安装架(23)靠近限位柱(232)的一侧外壁上转动插接有调节架(24)，所述调节架(24)的外壁上焊接有若干个调节柱(241)，每个所述限位柱(232)的端部外壁上转动插接有拦截块(25)，每个所述拦截块(25)的外壁上开设有行程槽(251)，每个所述拦截块(25)与调节柱(241)一一对应，每个所述调节柱(241)滑动插接在行程槽(251)内，所述底座(1)的底部外壁上焊接有料盒(12)，所述底座(1)的外壁上设置有输送带(13)，所述安装架(23)上设置有调节机构，所述料盒(12)内设置有分片机构。