← 返回列表

一种微电子组装过程的预警监测系统

申请号: CN202310910292.1
申请人: 苏州科技大学
申请日期: 2023/7/24

摘要文本

本发明公开了一种微电子组装过程的预警监测系统,涉及微电子组装技术领域,包括第一信息采集模块、第二信息采集模块、质量评估模块、比对模块、综合分析模块以及预警模块;第一信息采集模块,采集焊接机器人对微电子焊接时的焊头信息,采集后,第一信息采集模块将采集的焊头信息进行处理后传递至质量评估模块。本发明通过对焊接机器人在对微电子进行焊接过程中的焊接质量进行监测,当焊接机器人的焊接质量不达标时,通过焊接机器人及时发现,并发出预警提示,有效地焊接机器人焊接时出现批量的微电子不达标的情况,有效地降低微电子加工的成本,从而提高微电子的加工效率。。更多数据:搜索专利查询网来源:

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种微电子组装过程的预警监测系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202310910292.1
申请日 2023/7/24
公告号 CN117475588A
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 G08B21/18
权利人 苏州科技大学
发明人 阙妙玲; 张昊; 李静雯
地址 江苏省苏州市虎丘区学府路99号

专利主权项内容

1.一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,包括第一信息采集模块、第二信息采集模块、质量评估模块、比对模块、综合分析模块以及预警模块;第一信息采集模块,采集焊接机器人对微电子焊接时的焊头信息,采集后,第一信息采集模块将采集的焊头信息进行处理后传递至质量评估模块;第二信息采集模块,采集焊接机器人对微电子焊接时的焊接参数信息,采集后,第二信息采集模块将采集的焊接参数信息进行处理后传递至质量评估模块;质量评估模块,将处理后的焊头信息和焊接参数信息建立数据分析模型,生成质量评估指数,并将质量评估指数传递至比对模块;比对模块,将焊接机器人焊头运行时生成的质量评估指数与预先设定的质量评估指数参考阈值进行比对,当质量评估指数大于等于质量评估指数参考阈值时,生成综合分析信号,并将信号传递至综合分析模块;综合分析模块,接收到综合分析信号后,对焊接机器人焊头运行时生成的若干个质量评估指数进行综合分析,判断焊接机器人的焊接质量状态,生成风险信号,并将风险信号传递至预警模块,通过预警模块发出或者不发出预警提示。