一种直线缺陷的识别方法及系统
摘要文本
本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种直线缺陷的识别方法及系统, 方法包括：采用缺陷分类模型对缺陷图形进行缺陷分类，以得至少一个图形集，图形集包括存在直线缺陷的至少一个缺陷图形；获取与缺陷图形相关联的特征数据库，特征数据库包括：量化特征集，其包括：机台中的设备部件的工件尺寸；图形特征集，其包括：由机台或机台的设备部件导致产生的晶圆缺陷的缺陷特征图形；将对应的缺陷图形与特征数据库进行匹配，且当匹配到至少一个机台时，将根据机台确定导致直线缺陷产生的故障类型。本发明能在故障早期通过图形自动化处理、匹配过程，对直线缺陷进行快速定位分析，以辅助用户对机台运行状态进行及时监控。 更多数据：搜索专利查询网来源：
申请人信息
- 申请人:芯率智能科技(苏州)有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G3-302-017单元
- 发明人: 芯率智能科技(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种直线缺陷的识别方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311684337.4 |
| 申请日 | 2023/12/8 |
| 公告号 | CN117690817A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/66 |
| 权利人 | 芯率智能科技(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 苏远丽; 金肖明; 杨鑫; 杜余峰; 王明照; 沈明杰; 马佳豪 |
| 地址 | 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G3-302-017单元 |
专利主权项内容
1.一种直线缺陷的识别方法，其特征在于，包括步骤：S301获取多个样本晶圆的多个第一缺陷图形，并采用缺陷分类模型对所述多个第一缺陷图形进行缺陷分类，以得至少一个第二图形集，且所述第二图形集包括：至少一个存在直线缺陷的缺陷图形；其中，所述直线缺陷包括以下一种或多种类型：线性划痕，直线状颗粒缺陷，射线状颗粒缺陷；S302获取与第一缺陷图形相关联的预存的第二特征数据库，其中，第二特征数据库包括：第二量化特征集，其包括：至少一个机台中的设备部件的工件尺寸；和/或，第二图形特征集，其包括：由至少一个机台或机台的设备部件导致产生的晶圆缺陷的缺陷特征图形；S303将对应的缺陷图形与所述第二特征数据库进行匹配，且当匹配到至少一个机台时，将根据所述机台确定导致所述直线缺陷产生的故障类型；其中，所述匹配过程包括：当所述直线缺陷为线性划痕时，获取对应缺陷图形的缺陷特征，所述缺陷特征包括：划痕与圆心之间的间距，和/或划痕长度，和/或至少两个划痕之间的间距；根据所述缺陷特征与第二量化特征集进行匹配；或者，所述匹配过程包括：当所述直线缺陷为直线状颗粒缺陷或射线状颗粒缺陷时；利用图像识别模型对所述缺陷图形与第二图形特征集进行相似性对比，且当缺陷特征图形与缺陷图形之间的相似度大于预设的相似度时，则认为二者匹配。