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一种定位精准的晶圆传送装置

申请号: CN202311588223.X
申请人: 苏州赛美达半导体科技有限公司
申请日期: 2023/11/27

摘要文本

百度搜索专利查询网 。本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种定位精准的晶圆传送装置,包括底座和固接于底座侧壁的第一电机,所述底座内转动设置有固接于第一电机输出端的第一齿轮,所述底座内转动设置有连杆,所述连杆位于底座内的一端外壁固接有与第一齿轮啮合连接的另一个第一齿轮,所述连杆另一端固接有固定架,所述固定架内固接有第二电机,所述第二电机输出端固接有第一气泵,所述第一气泵底端连接有推杆,所述推杆底端设有夹持机构。本发明提供的一种定位精准的晶圆传送装置,通过滑动架、连轴、连板、和转柱的传动,使得四个滑动架向内侧移动的距离相同,可以自动将不同尺寸的晶圆本体进行夹持,且不会由于某一侧的弹簧弹力改变而出现偏移,夹持定位精准。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种定位精准的晶圆传送装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311588223.X
申请日 2023/11/27
公告号 CN117594510A
公开日 2024/2/23
IPC主分类号 H01L21/68
权利人 苏州赛美达半导体科技有限公司
发明人 杜春辉; 张晓星; 冯建炜
地址 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5

专利主权项内容

1.一种定位精准的晶圆传送装置,包括底座(1)和固接于底座(1)侧壁的第一电机(2),其特征在于:所述底座(1)一侧设有放置台(3),且放置台(3)顶端放置有晶圆本体(4),所述底座(1)内转动设置有固接于第一电机(2)输出端的第一齿轮(11),所述底座(1)内转动设置有连杆(5),所述连杆(5)位于底座(1)内的一端外壁固接有与第一齿轮(11)啮合连接的另一个第一齿轮(11),所述连杆(5)另一端固接有固定架(6),所述固定架(6)内固接有第二电机(7),所述第二电机(7)输出端固接有第一气泵(8),所述第一气泵(8)底端连接有推杆(9),所述推杆(9)底端设有夹持机构(10);所述夹持机构(10)包括固接于推杆(9)底端的固定块(101),所述固定块(101)顶端固接有第二气泵(102),所述夹持机构(10)下表面开设有圆槽(103),所述第二气泵(102)底端位于固定块(101)内活动插接有推柱(105),所述推柱(105)底端固接有滑动设置于固定块(101)内的移动架(106),所述移动架(106)底端固接有插杆(107),所述移动架(106)下侧卡合有四个滑动架(108),所述滑动架(108)滑动设置于固定块(101)内,所述滑动架(108)一侧壁与固定块(101)间固接有第一弹簧(109),所述滑动架(108)底端内侧固接有夹块(104),且夹块(104)位于圆槽(103)内,所述滑动架(108)一侧壁固接有连架(1010),且连架(1010)滑动设置于固定块(101)内,所述固定块(101)内部中心处转动设置有转柱(1011),所述转柱(1011)外壁固接有连板(1012),且连板(1012)外侧套设有连架(1010),所述连架(1010)与连板(1012)间连接有连轴(1013),所述转柱(1011)内设有防晃机构(12)。