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集成电路的性能检查方法、装置、计算机设备和存储介质

申请号: CN202311517914.0
申请人: 合芯科技(苏州)有限公司; 合芯科技有限公司
申请日期: 2023/11/15

摘要文本

本申请涉及一种集成电路的性能检查方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取对应所述集成电路的仿真准备数据和电路数据,其中,所述仿真准备数据包括电路检测节点的参数信息,所述电路检测节点位于电路元件的输入端和输出端;基于所述仿真准备数据和所述电路数据进行仿真,获取仿真结果,所述仿真结果包括各所述电路检测节点的仿真数据;基于所述仿真结果检测各所述电路检测节点的转换时间是否满足预设条件,其中,所述转换时间为高低电平状态切换过程的切换时间;输出不满足预设条件的电路检测节点的节点信息。采用本方法能够自动化检查电路数据,省略了手动检查步骤,大大提高了集成电路设计效率。 (来源 专利查询网)

专利详细信息

项目 内容
专利名称 集成电路的性能检查方法、装置、计算机设备和存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311517914.0
申请日 2023/11/15
公告号 CN117648893A
公开日 2024/3/5
IPC主分类号 G06F30/3308
权利人 合芯科技(苏州)有限公司; 合芯科技有限公司
发明人 马苜梓; 顾昌山; 马亚奇; 刘洋; 郑君华
地址 江苏省苏州市苏州高新区科技城学森路9号; 广东省广州市黄埔区瑞吉二街45号101、301房

专利主权项内容

1.一种集成电路的性能检查方法,其特征在于,所述方法包括:获取对应所述集成电路的仿真准备数据和电路数据;其中,所述仿真准备数据包括电路检测节点的参数信息,所述电路检测节点位于电路元件的输入端和输出端;基于所述仿真准备数据和所述电路数据进行仿真,获取仿真结果;其中,所述仿真结果包括各所述电路检测节点的转换时间;基于所述仿真结果检测各所述电路检测节点的转换时间是否满足预设条件,其中,所述转换时间为高低电平状态切换过程的切换时间;输出不满足预设条件的电路检测节点的节点信息。