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一种LED灯发光性能测试装置

申请号: CN202311703415.0
申请人: 连云港瑞普森照明科技有限公司
申请日期: 2023/12/13

摘要文本

本发明公开了一种LED灯发光性能测试装置,涉及LED灯检测技术领域,包括主体架,所述主体架上表面等距固定连接有若干处理箱,所述处理箱两侧旋转连接有用于实现测温密封和插电稳定的稳固结构,所述稳固结构上端旋转连接有闭合板,所述闭合板上表面中部固定连接有控温器,所述处理箱左侧中上部固定连接有电源座,所述处理箱中下部等距滑动连接有若干用于实现温度升高自动抬升的受热膨胀结构,所述受热膨胀结构上端中部固定连接有用于对灯带进行损坏处标记的支撑标记结构,所述支撑标记结构上端搭接有圆形灯带,所述圆形灯带左端固定连接有插接口。本发明公开的一种LED灯发光性能测试装置方便对灯管短路和弱小光源处进行标记观察。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种LED灯发光性能测试装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311703415.0
申请日 2023/12/13
公告号 CN117606757A
公开日 2024/2/27
IPC主分类号 G01M11/02
权利人 连云港瑞普森照明科技有限公司
发明人 王云霄; 孙成刚; 于文偲; 郑莉; 孙利
地址 江苏省连云港市灌云县经济开发区中小企业园13号楼

专利主权项内容

1.一种LED灯发光性能测试装置,包括主体架(1),其特征在于,所述主体架(1)上表面等距固定连接有若干处理箱(2),所述处理箱(2)两侧旋转连接有用于实现测温密封和插电稳定的稳固结构(3),所述稳固结构(3)上端旋转连接有闭合板(4),所述闭合板(4)上表面中部固定连接有控温器(5),所述处理箱(2)左侧中上部固定连接有电源座(6),所述处理箱(2)中下部等距滑动连接有若干用于实现温度升高自动抬升的受热膨胀结构(7),所述受热膨胀结构(7)上端中部固定连接有用于对灯带进行损坏处标记的支撑标记结构(8),所述支撑标记结构(8)上端搭接有圆形灯带(9),所述圆形灯带(9)左端固定连接有插接口(10);所述受热膨胀结构(7)包括处理箱(2)中部固定连接的隔离板(701),所述隔离板(701)上表面中部等距开设有若干第一滑动槽(702),所述第一滑动槽(702)内部滑动连接有顶升块(703),所述处理箱(2)内壁下端等距开设有第二滑动槽(704),所述第二滑动槽(704)内壁与所述顶升块(703)贴合;所述受热膨胀结构(7)还包括固定连接于顶升块(703)前端的踩踏板(705),所述顶升块(703)下表面开设有导热槽(706),所述导热槽(706)只有中上部具有导热功能,所述导热槽(706)内部滑动连接有导热块(707),所述主体架(1)下端开设有膨胀槽(713)。