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耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法

申请号: CN202311404530.8
申请人: 连云港昭华科技有限公司
申请日期: 2023/10/27

摘要文本

本发明公开了耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法,涉及导电银胶制技术领域,包括制备罐,制备罐的顶部设有放置框,放置框的内部设有调节组件;调节组件,包括锥形圆块,锥形圆块的数量设置为两组,每组锥形圆块的数量设置为两个,放置框的内部设有同步带,两组锥形圆块之间通过同步带传动连接,放置框的内部转动连接有蜗杆,放置框内部的设有转轴,转轴的一端固定连接有蜗轮,本发明通过调节组件的设置,可以根据所需的所需胶水黏度实现搅拌杆在转动时缓慢的上下振动,避免高频振动使胶水的粘度大幅下降,导致导电银胶与涂覆物体表面的粘附性减弱,降低其导电性能的情况发生,并且振动频率可调,可以适应多种粘度不同的导电银胶制备。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311404530.8
申请日 2023/10/27
公告号 CN117427537A
公开日 2024/1/23
IPC主分类号 B01F31/441
权利人 连云港昭华科技有限公司
发明人 邱昭武; 张齐贤; 宋芳芳
地址 江苏省连云港市连云港开发区黄河路科隆公寓601#

专利主权项内容

1.耐高温高粘接力导电银胶的制备装置,其特征在于,包括:制备罐(1),所述制备罐(1)的顶部设有放置框(3),所述放置框(3)的内部设有调节组件;调节组件,包括锥形圆块(8),所述锥形圆块(8)的数量设置为两组,每组所述锥形圆块(8)的数量设置为两个,所述放置框(3)的内部设有同步带(9),两组所述锥形圆块(8)之间通过同步带(9)传动连接,所述放置框(3)的内部转动连接有蜗杆(10),所述放置框(3)内部的设有转轴,所述转轴的一端固定连接有蜗轮(30),所述转轴远离蜗轮(30)的一端固定连接有驱动齿轮(15),每个所述锥形圆块(8)的外壁均转动连接有轴承(17),其中靠近蜗杆(10)的两个所述轴承(17)的一端分别固定连接有第一齿条板(14)和第二齿条板(16),所述第一齿条板(14)和第二齿条板(16)分别与驱动齿轮(15)相啮合。