一种高散热铜柱复合金属基PCB板
摘要文本
本发明公开了一种高散热铜柱复合金属基PCB板，具体涉及PCB板技术领域，包括：底材，所述底材包括铜基层，所述铜基层的底部设置有铝基层，所述铜基层的上方设置有连接组件，所述连接组件的上方设置有顶材，所述顶材包括铜箔层，所述铜箔层的上表面设置有电镀铜层，所述电镀铜层和铜箔层的表面均设置有若干个安装孔，每个所述安装孔均贯穿电镀铜层和铜箔层，每个所述安装孔内部均设置有散热组件。本发明可以使装置各层之间的连接更加紧密提升装置的散热性能，并可以使铜柱的安装更加便利，提升装置的安装效率和整体的散热性能。
申请人信息
- 申请人:连云港中彩科技有限公司
- 申请人地址:222000 江苏省连云港市连云开发区板桥工业园
- 发明人: 连云港中彩科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高散热铜柱复合金属基PCB板 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311367813.X |
| 申请日 | 2023/10/23 |
| 公告号 | CN117119676B |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H05K1/05 |
| 权利人 | 连云港中彩科技有限公司 |
| 发明人 | 刘云 |
| 地址 | 江苏省连云港市连云开发区板桥工业园 |
专利主权项内容
1.一种高散热铜柱复合金属基PCB板，包括底材(1)，其特征在于：所述底材(1)包括铜基层(101)，所述铜基层(101)的底部设置有铝基层(10)，所述铜基层(101)的上方设置有连接组件(2)，所述连接组件(2)的上方设置有顶材(3)，所述顶材(3)包括铜箔层(301)，所述铜箔层(301)的上表面设置有电镀铜层(4)，所述电镀铜层(4)和铜箔层(301)的表面均设置有若干个安装孔(11)，每个所述安装孔(11)均贯穿电镀铜层(4)和铜箔层(301)，每个所述安装孔(11)内部均设置有散热组件(7)，所述散热组件(7)包括铜柱(701)，所述铜柱(701)位于安装孔(11)内部，并穿过穿孔(204)，且所述铜柱(701)的底部位于散热孔(104)内部，所述铜柱(701)的表面设置有第一固定环(702)和第二固定环(703)，所述第一固定环(702)与安装孔(11)密封连接，所述第二固定环(703)与穿孔(204)密封连接，所述铜基层(101)的上表面设置有四个第一连接槽(103)，四个第一连接槽(103)分别位于铜基层(101)上表面四角处，所述铜基层(101)的上表面设置有第一粘贴层(102)，所述连接组件(2)包括连接层(201)，所述连接层(201)位于铜基层(101)的上方，所述连接层(201)的底部设置有四个连接块，四个所述连接块分别位于连接层(201)底部四角处，每个所述连接块分别与每个第一连接槽(103)匹配连接，所述连接层(201)的顶部四角处均设置有第二连接槽(203)，所述铜箔层(301)的底部设置有四个连接块，四个所述连接块分别位于铜箔层(301)底部四角处，所述铜箔层(301)底部的连接块分别与第二连接槽(203)匹配连接，所述铜箔层(301)底部设置有第三粘贴层(302)，所述第三粘贴层(302)与连接层(201)顶部的第二粘贴层(202)匹配连接，所述铜柱(701)的底部设置有若干个散热引脚(704)，每个所述散热引脚(704)的一端与铜柱(701)固定连接，所述散热引脚(704)的另一端与铜基层(101)的散热孔(104)内侧连接，所述铜柱(701)的顶部设置有放置板(705)，所述放置板(705)的上表面设置有放置垫(706)，所述放置垫(706)表面设置有电气元件，所述放置板(705)的侧面设置有固定板(707)，所述固定板(707)的表面开设有连接孔(708)。