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一种半导体芯片材料缺陷检测仪器
摘要文本
本发明属于芯片检测技术领域，具体公开了一种半导体芯片材料缺陷检测仪器，包括控制台、定位杆、检测台、材料型重到位机构和引脚覆盖型感应机构，所述定位杆对称设于控制台两端内壁，所述检测台设于定位杆之间，所述材料型重到位机构设于检测台两端，所述引脚覆盖型感应机构设于检测台上壁，所述材料型重到位机构包括自重行程机构、到位锁定机构和标重定位机构。本发明提供了一种能够对成型后的半导体芯片材料的纯度质量及其出现轻微歪斜的芯片引脚出现的瑕疵进行检测的半导体芯片材料缺陷检测仪器。
申请人信息
- 申请人:江苏大学; 扬州泽旭电子科技有限责任公司
- 申请人地址:212000 江苏省镇江市京口区学府路301号
- 发明人: 江苏大学; 扬州泽旭电子科技有限责任公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体芯片材料缺陷检测仪器 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311502536.9 |
| 申请日 | 2023/11/13 |
| 公告号 | CN117483259A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | B07C5/34 |
| 权利人 | 江苏大学; 扬州泽旭电子科技有限责任公司 |
| 发明人 | 李耕; 仇德中; 徐魏; 秦大飞 |
| 地址 | 江苏省镇江市京口区学府路301号江苏大学; 江苏省扬州市江都区仙女镇工业园区江佳路 |
专利主权项内容
1.一种半导体芯片材料缺陷检测仪器，包括控制台(1)、定位杆(2)和检测台(3)，其特征在于：还包括材料型重到位机构(4)和引脚覆盖型感应机构(23)，所述定位杆(2)对称设于控制台(1)两端内壁，所述检测台(3)设于定位杆(2)之间，所述材料型重到位机构(4)设于检测台(3)两端，所述引脚覆盖型感应机构(23)设于检测台(3)上壁，所述材料型重到位机构(4)包括自重行程机构(5)、到位锁定机构(11)和标重定位机构(20)，所述自重行程机构(5)设于检测台(3)内壁，所述到位锁定机构(11)设于自重行程机构(5)上，所述标重定位机构(20)设于自重行程机构(5)上壁。。来自：马 克 团 队