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一种防水公头的成型方法

申请号: CN202311849589.8
申请人: 漫博智能科技(镇江)有限公司
申请日期: 2023/12/29

摘要文本

本发明提供一种防水公头的成型方法,通过将编织丝反向剥离铝箔并覆盖于屏蔽环及护套的外周,既实现对内部屏蔽环的保护以与屏蔽环共同实现双层信号屏蔽效果,同时也能避免直接一次切割造成的编织丝浪费;直接在端子压接完成后即对其进行检测,且同时进行视觉检测和尺寸检测,一旦在端子压接过程中发现加工错误即停止产品的后续流程,发现及时且提高成品率,同时能够减少原料的浪费;插接装配时通过实时啮合感知和实时观察,从而保证插接准确且到位,避免插接过程偏移可能导致的插接失败和对接头的非预期损坏。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种防水公头的成型方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311849589.8
申请日 2023/12/29
公告号 CN117673855A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 H01R43/048
权利人 漫博智能科技(镇江)有限公司
发明人 吴艳蓉; 冯璐
地址 江苏省镇江市京口区潘宗路38-7号

专利主权项内容

1.一种防水公头的成型方法,其特征在于:包括以下步骤:1)将密封帽(B)和电缆密封塞(C)外套于电缆(A)的外周;2)在远离密封帽(B)和电缆密封塞(C)的一端切割电缆(A)的护套,将电缆护套向远离密封帽(B)和电缆密封塞(C)的一侧拉开,使内部编织丝外露并被护套包覆;3)将屏蔽环(D)压接于编织丝的指定区域,并取下电缆护套;4)将编织丝反向包覆于屏蔽环(D)的外周,并切除铝箔;5)剥除芯线外皮使得芯线内部芯体外露;6)在电缆指定位置压接端子;7)将每一端子(E)安装于胶芯(F)外缘的对应位置;8)将外导体(G)放置于胶芯(F)的轴向指定位置并将外导体(G)与胶芯(F)轴向压接;9)将压接完外导体(G)的电缆放入塑壳(H)中,并将其推至指定位置;此时:通过外导体径向外缘的定位部与塑壳的内壁实现圆周方向定位;通过塑壳内壁的限位部实现外导体在塑壳内部的前侧轴向定位;通过电缆密封塞实现外导体在塑壳内部的后侧轴向定位;10)将密封帽(B)朝向塑壳(H)推入,直到能感知到啮合完成。