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一种便于组装插接的同轴连接器
摘要文本
本申请涉及导电连接结构技术领域，具体公开了一种便于组装插接的同轴连接器，其包括公接头和母接头，母接头同轴连接有安装柱，绕安装柱一周有多个圆弧板；安装柱上安装有限位环，限位环贴合于圆弧板的端面；圆弧板远离安装柱的侧面呈坡面，安装柱上安装有弹性件；绕公接头未封闭端的端面一周有多个限位块，限位块绕公接头端面边缘转动，限位块一部分位于公接头端面外，限位块贴合于公接头的端面，限位块远离公接头的一侧面呈坡面，限位块的坡面与圆弧板的坡面相配合；公接头的未封闭端端面设置有与圆弧板相互配合的环形槽；公接头上设置有用于将限位块压紧在公接头未封闭端端面上的固定机构。本申请具有提高同轴连接器拆装便捷性的效果。
申请人信息
- 申请人:江苏正迪微波技术有限公司
- 申请人地址:212009 江苏省镇江市新区潘宗路鑫鼎茂工业园5#楼5层
- 发明人: 江苏正迪微波技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种便于组装插接的同轴连接器 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311759793.0 |
| 申请日 | 2023/12/20 |
| 公告号 | CN117691400A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01R13/629 |
| 权利人 | 江苏正迪微波技术有限公司 |
| 发明人 | 代文鹏; 戴国俊; 刘尊林; 杜怀亮; 靳小乐 |
| 地址 | 江苏省镇江市新区潘宗路鑫鼎茂工业园5#楼5层 |
专利主权项内容
1.一种便于组装插接的同轴连接器，其特征在于：包括公接头(1)和母接头(2)，所述公接头(1)套设于所述母接头(2)上；所述母接头(2)的封闭端同轴连接有安装柱(3)，绕所述安装柱(3)一周均匀设置有多个圆弧板(4)；所述安装柱(3)上安装有限位环(31)，所述安装柱(3)上安装有弹性件(5)，绕所述公接头(1)未封闭端的端面一周设置有多个限位块(11)，所述限位块(11)绕所述公接头(1)端面边缘转动，所述限位块(11)一部分位于所述公接头(1)端面外，所述限位块(11)贴合于所述公接头(1)的端面，所述限位块(11)远离所述公接头(1)的一侧面呈坡面，所述限位块(11)的坡面与所述圆弧板(4)的坡面相配合；所述公接头(1)的未封闭端端面设置有与所述圆弧板(4)相互配合的环形槽(12)；所述公接头(1)上设置有用于将所述限位块(11)压紧在所述公接头(1)未封闭端端面上的固定机构(6)。