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一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置

申请号: CN202311658088.1
申请人: 容泰半导体(江苏)有限公司
申请日期: 2023/12/6

摘要文本

本发明涉及半导体制造技术领域,公开了一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置。包括有支架,所述支架通过转轴安装有传送带,所述传送带固接有均匀分布的芯片托盘,所述支架设置有测试箱,所述测试箱内滑动连接有柔性压板,所述柔性压板设置有输入电路线,所述芯片托盘内固接有矩形阵列分布的芯片底座,所述芯片底座内固接有第二弹性伸缩杆,所述第二弹性伸缩杆的伸缩端固接有芯片支撑座。本发明通过第二弹性伸缩杆和芯片支撑座对芯片的识别,能够在芯片固定时,对正常芯片进行固定,并且由于引脚弯折后的芯片的厚度会发生变化,因此能够将引脚弯折的芯片进行剔除,从而不对引脚弯折的芯片进行功能测试。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311658088.1
申请日 2023/12/6
公告号 CN117427916A
公开日 2024/1/23
IPC主分类号 B07C5/344
权利人 容泰半导体(江苏)有限公司
发明人 陈贤标; 华文强; 陈贤槟
地址 江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号

专利主权项内容

1.一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置,其特征在于:包括有支架(101),所述支架(101)设置有真空吸盘机械手,所述支架(101)通过转轴安装有传送带(102),所述传送带(102)固接有均匀分布的芯片托盘(103),所述支架(101)设置有测试箱(104),所述测试箱(104)安装有控制面板,所述测试箱(104)内滑动连接有柔性压板(1042),所述柔性压板(1042)设置有输入电路线(1043),所述测试箱(104)内固接有支撑底板(1044),所述支撑底板(1044)设置有输出电路线(1045),所述芯片托盘(103)内固接有矩形阵列分布的芯片底座(201),所述芯片底座(201)的下侧固接有测试座接地板(202),所述芯片底座(201)内固接有第二弹性伸缩杆(205),所述第二弹性伸缩杆(205)的伸缩端固接有芯片支撑座(206),所述芯片底座(201)固接有对称分布的引脚垫(207),所述引脚垫(207)通过测试座接地板(202)与所述输出电路线(1045)电连接,所述芯片底座(201)的内部固接有芯片测试针(208),所述芯片测试针(208)与所述输入电路线(1043)电连接,所述支架设置有驱动组件(1),所述支架(101)远离驱动组件的一侧固接有第一收集箱(105),所述芯片底座(201)的内部设置有固定组件(2)。