一种SMT贴片机电路板上料系统

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本发明涉及电路板上料技术领域，公开了一种SMT贴片机电路板上料系统，包括安装板和支撑板，安装板和支撑板一体化连接，且垂直安装，安装板上设置有传输带，支撑板侧壁开设有矩形槽，矩形槽内腔设置有传动机构和滑动机构，传动机柜包括螺纹杆和螺纹套管。本发明，较为实用，在进行上料的时候，通过电机反向带动传动机构转动因此能够让吸附机构向上移动，同时也能够带动滑动机构向上移动，滑动机构向上移动的时候能够让夹持机构在滑动机构弧形滑槽和滑槽的配合下逐渐靠近，从而能够让电路板对夹持板进行挤压，使得复位弹簧收缩，从而能够对电路板夹持住，因此能够保证对不同大小的电路板进行夹持，适合广泛推广和使用。