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发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管

申请号: CN202311827764.3
申请人: 江西兆驰半导体有限公司
申请日期: 2023/12/28

摘要文本

本发明公开了一种发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管,所述发光二极管外延片包括衬底及依次沉积在所述衬底上的N型半导体层、低温应力释放层、多量子阱发光层、第一电子阻挡层、第一P型半导体层、第二电子阻挡层、第二P型半导体层和P型欧姆接触层;所述第一电子阻挡层包括依次层叠的AlGaN层、AlN层、AlInGaN层、AlN层和AlGaN层;所述第二电子阻挡层为AlGaN/InGaN超晶格结构。本发明可提高P型材料的空穴注入效率并改善多量子阱发光层中的电子空穴匹配度,同时有利于半导体材料中V形坑的合并,提高外延质量,从而提高LED器件性能。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管
专利类型 发明授权
申请号 CN202311827764.3
申请日 2023/12/28
公告号 CN117476834B
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 H01L33/14
权利人 江西兆驰半导体有限公司
发明人 舒俊; 程龙; 高虹; 郑文杰; 印从飞; 张彩霞; 刘春杨; 胡加辉; 金从龙
地址 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号

专利主权项内容

1.一种发光二极管外延片,其特征在于,包括衬底及依次沉积在所述衬底上的N型半导体层、低温应力释放层、多量子阱发光层、第一电子阻挡层、第一P型半导体层、第二电子阻挡层、第二P型半导体层和P型欧姆接触层;所述第一电子阻挡层包括依次层叠的第一AlGaN层、第一AlN层、第一AlInGaN层、第二AlN层和第二AlGaN层;所述第二电子阻挡层为AlGaN/InGaN超晶格结构;所述第一P型半导体层为第二AlInGaN层,所述第二P型半导体层为第一GaN层;所述第一AlGaN层的Al组分占比为0.4~0.8,厚度为2nm~20nm;所述第一AlN层的厚度为2nm~20nm;所述第一AlInGaN层的Al组分占比为0.4~0.8,In组分占比为0.02~0.05,厚度为5nm~30nm;所述第二AlN层的厚度为2nm~20nm;所述第二AlGaN层的Al组分占比为0.4~0.8,厚度为2nm~20nm。