一种倒装发光二极管芯片及其制备方法

专利主权项内容

1.一种倒装发光二极管芯片，其特征在于，包括衬底以及在所述衬底上依次设置的外延层、连接层、绝缘层和焊盘层，所述连接层包括设置在所述外延层上的反射镜层以及在所述反射镜层与所述外延层上设置的反射镜保护层，所述反射镜保护层将所述反射镜层完全包覆，所述外延层上设有贯穿孔，所述贯穿孔内设有电极层，所述绝缘层上开设有多个通孔，所述焊盘层通过所述通孔与所述反射镜保护层和电极层电性连接；所述反射镜保护层由靠近所述反射镜层的第一子层和背离所述反射镜层的第二子层组成，所述第一子层包括周期性依次层叠的第一金属层及第二金属层，所述第二子层包括周期性依次层叠的第三金属层及第二金属层，所述第一子层单个周期中第一金属层与第二金属层的厚度比例从靠近所述反射镜层到背离所述反射镜层线性降低，所述第二子层单个周期中第三金属层与第二金属层的厚度比例从靠近所述反射镜层到背离所述反射镜层线性降低。