← 返回列表

一种发光二极管外延片及其制备方法

申请号: CN202311787210.5
申请人: 江西兆驰半导体有限公司
申请日期: 2023/12/25

摘要文本

本发明提供一种发光二极管外延片及其制备方法,外延片包括:包括衬底及于衬底的结构层及复合P型接触层,复合P型接触层包括依次设置的InxGa1‑xN层、掺杂Mg的第一P型接触层、掺杂Mg的第二P型接触层及掺杂Mg的第三P型接触层,InxGa1‑xN层上开设若干个凹孔,第一P型接触层为InyGa1‑yN层,第二P型接触层为二维AlN层,第三P型接触层为BjInkGa1‑j‑kN层。通过设置凹孔,形成粗糙结构,降低对光的吸收;InyGa1‑yN层中In能有效降低Mg的激活能,提高活化Mg浓度,降低接触电阻;二维AlN层覆盖在第一P型接触层上形成一个平整的二维平面,改善电流分布的均匀性;有效提高出光效率。 来自:马 克 团 队

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种发光二极管外延片及其制备方法
专利类型 发明授权
申请号 CN202311787210.5
申请日 2023/12/25
公告号 CN117457824B
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 H01L33/22
权利人 江西兆驰半导体有限公司
发明人 程龙; 郑文杰; 高虹; 刘春杨; 胡加辉; 金从龙
地址 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号

专利主权项内容

1.一种发光二极管外延片,其特征在于,包括衬底及于所述衬底自下而上设置的结构层及复合P型接触层,所述复合P型接触层包括自下而上依次设置的InGaN层、第一P型接触层、第二P型接触层及第三P型接触层,所述InGaN层上开设若干个凹孔,所述第一P型接触层为InGaN层,所述第二P型接触层为二维AlN层,所述第三P型接触层为BInGaN层,所述第一P型接触层、所述第二P型接触层及所述第三P型接触层的掺杂元素均为Mg。x1-xx1-xy1-yjk1-j-k