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氮化镓基高电子迁移率晶体管外延片及其制备方法、HEMT

申请号: CN202311659766.6
申请人: 江西兆驰半导体有限公司
申请日期: 2023/12/6

摘要文本

本发明公开了一种氮化镓基高电子迁移率晶体管外延片及其制备方法、HEMT,所述氮化镓基高电子迁移率晶体管外延片包括衬底,所述衬底上依次设有缓冲层、高阻层、电子限制层、沟道层、势垒层、盖帽层;所述电子限制层包括交替层叠的P型AlInGaN层和氮极性A掺杂GaN层,A包括B、Sc、Al中的一种或多种组合,所述氮极性A掺杂GaN层的禁带宽度大于所述P型AlInGaN层,所述氮极性A掺杂GaN层的晶格常数小于P型AlInGaN层。本发明提供的氮化镓基高电子迁移率晶体管外延片能够降低缓冲层的漏电流,同时降低沟道层电子被高阻层中深能级缺陷俘获的数量,减少电流崩塌效应。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 氮化镓基高电子迁移率晶体管外延片及其制备方法、HEMT
专利类型 发明授权
申请号 CN202311659766.6
申请日 2023/12/6
公告号 CN117352537B
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 H01L29/20
权利人 江西兆驰半导体有限公司
发明人 侯合林; 谢志文; 张铭信; 陈铭胜; 文国昇; 金从龙
地址 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号

专利主权项内容

1.一种氮化镓基高电子迁移率晶体管外延片,其特征在于,包括衬底,所述衬底上依次设有缓冲层、高阻层、电子限制层、沟道层、势垒层、盖帽层;所述电子限制层包括交替层叠的P型AlInGaN层和氮极性A掺杂GaN层,所述氮极性A掺杂GaN层包括依次层叠的氮极性BAlGaN子层和氮极性ScAlGaN子层,所述氮极性A掺杂GaN层的禁带宽度大于所述P型AlInGaN层,所述氮极性A掺杂GaN层的晶格常数小于P型AlInGaN层。