一种发光LED封装方法及发光LED封装结构

专利主权项内容

1.一种发光LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一封装基板，在所述封装基板上涂覆粘连胶，并将LED芯片水平放置在所述粘连胶上，并加热固化所述粘连胶；S2、在所述封装基板上分别设置第一电极与第二电极，在所述LED芯片上连接导电引线并将所述导电引线分别键合在所述第一电极与所述第二电极上；S3、在所述LED芯片外围设置反射杯并将所述反射杯固定在所述封装基板上，在所述LED芯片外表面沉积保护层；S4、制备表征二氧化锆纳米粒子，将所述表征二氧化锆纳米粒子与封装胶充分混合，以得到第一混合溶液，将所述第一混合溶液滴涂在所述保护层外围并将所述第一混合溶液中的表征二氧化锆纳米粒子聚集在所述LED芯片的两侧，将所述第一混合溶液进行固化，以得到第一封装层；S5、制备聚硅氧烷溶液，将所述聚硅氧烷溶液滴涂在所述第一封装层上方，将所述聚硅氧烷溶液进行固化，以得到第二封装层；S6、提供第一荧光粉、第二荧光粉与第三荧光粉，将所述第一荧光粉、所述第二荧光粉、所述第三荧光粉溶解至硅胶中，以得到第二混合溶液，将所述第二混合溶液滴涂在所述第二封装层上，将所述第二混合溶液进行固化，以得到荧光胶层；S7、在所述反射杯上安装透镜并在所述透镜与所述荧光胶层之间注入封装胶，以得到发光LED封装结构；所述将所述第一混合溶液滴涂在所述保护层外围并将所述第一混合溶液中的表征二氧化锆纳米粒子聚集在所述LED芯片的两侧的步骤包括：将所述第一混合溶液滴涂在所述保护层外围，在所述第一混合溶液的上方施加第一电场，使靠近所述混合溶液顶部的表征二氧化锆纳米粒子逐渐朝下移动，直至靠近所述混合溶液顶部的表征二氧化锆纳米粒子移动至所述第一混合溶液的中间位置，在所述第一混合溶液的两侧施加第二电场，使处于所述混合溶液中间的表征二氧化锆纳米粒子逐渐朝两侧移动，直至所述第一混合溶液中的表征二氧化锆纳米粒子聚集在所述LED芯片的两侧；在所述S6中，所述第一荧光粉为红光荧光粉，所述第一荧光粉的制备过程包括：按化学计量比称取五氧化二铌、氟化钠、氢氟酸溶液，将五氧化二铌、氟化钠、氢氟酸溶液溶解于去离子水中，之后在150℃的条件下加热24h，以得到第三反应溶液，将所述第三反应溶液逐渐冷却至室温，往所述第三反应溶液中加入五氟化锑并加入甲醇，以得到第二沉淀物，将所述第二沉淀物使用乙醇洗涤、离心、干燥、研磨处理，以得到第一荧光粉；在所述S6中，所述第二荧光粉为绿光荧光粉，所述第二荧光粉的制备过程包括：按化学计量比称取碳酸锶、氧化锌、二氧化锗、碳酸锰，将碳酸锶、氧化锌、二氧化锗、碳酸锰进行混合研磨，将研磨后的粉末放入氧化铝坩埚中并放入600℃的马弗炉中第一次烧结3h~6h，将第一次烧结产物进行研磨处理，将研磨后的粉末放入1100℃的马弗炉中第二次烧结7h~9h，将第二次烧结产物进行研磨处理，以得到第二荧光粉；其中，所述第三荧光粉为蓝光荧光粉。。关注公众号马 克 数 据 网