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多层线路连接模块及LED模组
摘要文本
本实用新型提供了一种多层线路连接模块及LED模组,其中,多层线路连接模块,包括:上绝缘层和下绝缘层;配置于上绝缘层和下绝缘层之间的多层导电连接层,相邻导电连接层之间配置有中间绝缘层;及用于电性连接至不同导电连接层的导电通孔,每一层导电连接层配置有一个导电通孔;各导电连接层中,包括用于连接外部线路的至少一个外接部、用于合并连接各外接部的回合部及形成于外接部侧边的第一焊接部;外接部延伸至多层线路连接模块的边缘位置,且各外接部在垂直方向上互不重叠;第一焊接部于多层线路连接模块的侧边将对应导电连接层电性连接至下绝缘层表面。解决PCB板线路冲突设计中存在的成本高、散热差等问题。
申请人信息
- 申请人:江西省昌大光电科技有限公司
- 申请人地址:330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
- 发明人: 江西省昌大光电科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 多层线路连接模块及LED模组 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323309783.5 |
| 申请日 | 2023/12/6 |
| 公告号 | CN220586506U |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 江西省昌大光电科技有限公司 |
| 发明人 | 刘鹏; 王吉军 |
| 地址 | 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 |
专利主权项内容
1.一种多层线路连接模块,其特征在于,包括:上绝缘层和下绝缘层;配置于所述上绝缘层和下绝缘层之间的多层导电连接层,相邻导电连接层之间配置有中间绝缘层;及用于电性连接至不同导电连接层的导电通孔,每一层导电连接层配置有一个所述导电通孔,各导电通孔连续贯通与之对应的导电连接层上方的各层结构,且连接至不同导电连接层的导电通孔位置各不相同;各导电连接层中,包括用于连接外部线路的至少一个外接部、用于合并连接各外接部的回合部及形成于外接部侧边的第一焊接部,各导电连接层的回合部在垂直方向上位于同一预设区域;外接部延伸至多层线路连接模块的边缘位置,且各外接部在垂直方向上互不重叠;第一焊接部于多层线路连接模块的侧边将对应导电连接层电性连接至下绝缘层表面;各导电通孔形成于对应导电连接层的回合部位置,且连续贯通所述回合部上方的各层结构;各导电连接层中还形成有用于容纳其他导电连接层对应导电通孔的至少一个第一凹槽,且所述第一凹槽的面积至少大于需容纳的导电通孔的面积。