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一种LED器件、背光模组及电子设备
摘要文本
本发明提供一种LED器件、背光模组及电子设备,该LED器件包括基板、设于基板上的发光芯片,及位于发光芯片一侧的封装结构,封装结构包括封装胶层及围设于封装胶层一侧的荧光胶层,荧光胶层的光线折射率大于封装胶层的光线折射率。通过设置基板,基板上设有发光芯片及封装结构,封装胶层包括主体部及第一球面槽,同时荧光胶层的光线折射率大于封装胶层的光线折射率,利用封装胶、中间荧光胶及外部空气的三层折射率差异,利用凹面镜的效果扩大角度,折射与反射第一球面槽对应的芯片中部的部分光线,减少中间发光强度,增加侧面发光,同时通过设置倾斜部对封装胶边角处的光线进行引导,从而增大LED器件的发光角度,同时提高光照均匀度。
申请人信息
- 申请人:江西省兆驰光电有限公司
- 申请人地址:330000 江西省南昌市青山湖区胡家路199号
- 发明人: 江西省兆驰光电有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种LED器件、背光模组及电子设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311844375.1 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117497671A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H01L33/54 |
| 权利人 | 江西省兆驰光电有限公司 |
| 发明人 | 卢鹏; 覃繁; 王金鑫 |
| 地址 | 江西省南昌市青山湖区胡家路199号 |
专利主权项内容
1.一种LED器件,其特征在于,包括基板、设于所述基板上的发光芯片,及位于所述发光芯片的发光面一侧的封装结构,所述封装结构包括封装胶层及围设于所述封装胶层发光面一侧的荧光胶层,所述荧光胶层的光线折射率大于所述封装胶层的光线折射率,所述封装胶层包括主体部,及由所述主体部的中部一侧向内凹陷形成的第一球面槽,所述主体部的顶部两侧朝向所述发光芯片一侧凹陷形成倾斜部,所述荧光胶层包括填充所述第一球面槽的第一荧光层,及围合所述主体部和所述倾斜部的第二荧光胶层。