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矩阵式LED模组封装方法及其封装系统
摘要文本
本发明提供了一种矩阵式LED模组封装方法及其封装系统，其中，该方法，包括：提供导电基板，导电基板表面基于矩阵式LED模组的设计配置有相应的导电线路；提供至少一个集成光源，集成光源中集成封装有多颗LED芯片，且集成光源与导电基板上的导电线路匹配；将集成光源转移至导电基板表面；将集成光源焊接于导电基板上得到矩阵式LED模组。其先将LED芯片集成封装为集成光源，再将集成光源整体转移焊接于导电基板上，焊接良率和效率更高，且投影效果更好，便于实现多点独立控制。
申请人信息
- 申请人:江西省昌大光电科技有限公司
- 申请人地址:330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
- 发明人: 江西省昌大光电科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 矩阵式LED模组封装方法及其封装系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311659173.X |
| 申请日 | 2023/12/6 |
| 公告号 | CN117352608A |
| 公开日 | 2024/1/5 |
| IPC主分类号 | H01L33/00 |
| 权利人 | 江西省昌大光电科技有限公司 |
| 发明人 | 王吉军; 林茂生 |
| 地址 | 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 |
专利主权项内容
1.一种矩阵式LED模组封装方法，其特征在于，包括：提供导电基板，所述导电基板表面基于矩阵式LED模组的设计配置有相应的导电线路；提供至少一个集成光源，所述集成光源中集成封装有多颗LED芯片，且所述集成光源与所述导电基板上的导电线路匹配；将所述集成光源转移至导电基板表面；将集成光源焊接于导电基板上得到矩阵式LED模组；将所述集成光源转移至导电基板表面中包括：获取所述集成光源的外形；基于所述外形确定所述集成光源表面的至少一个受力点位；所述受力点位的数量至少由集成光源的面积、集成光源中集成封装LED芯片的行数/列数、吸附装置中配置真空吸嘴数量中的一个确定；基于所述受力点位利用控制吸附装置通过真空吸附的方式将所述集成光源转移至导电基板表面。 来自马-克-数-据