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电池类超厚铜板线路板及其方法
摘要文本
本发明公开了一种电池类超厚铜板线路板及其方法,其将基材层和覆铜层进行清洗、干燥和切割以得到预处理后基材层和预处理后覆铜层;将所述预处理后基材层和所述预处理后覆铜层按照预定位置进行对准,并通过热压或真空压合的方式连接;将绝缘层覆盖在所述预处理后覆铜层的表面,并通过激光打孔的方式形成导通孔;将所述导通孔内填充导电胶或导电油墨,并进行固化以得到铜板线路板;对所述铜板线路板进行质量检测以得到成型质量符合预定标准的电池类超厚铜板线路板。这样,可以提高电池类超厚铜板线路板的制作质量,增强其可靠性和稳定性,满足高功率应用的需求。
申请人信息
- 申请人:江西红板科技股份有限公司
- 申请人地址:343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
- 发明人: 江西红板科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电池类超厚铜板线路板及其方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311536229.2 |
| 申请日 | 2023/11/17 |
| 公告号 | CN117560846A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 江西红板科技股份有限公司 |
| 发明人 | 郭达文; 文伟峰; 刘绚; 刘长松; 刘海水; 刘文洪; 高培森 |
| 地址 | 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号 |
专利主权项内容
1.一种电池类超厚铜板线路板的方法,其特征在于,包括:将基材层和覆铜层进行清洗、干燥和切割以得到预处理后基材层和预处理后覆铜层;将所述预处理后基材层和所述预处理后覆铜层按照预定位置进行对准,并通过热压或真空压合的方式连接;将绝缘层覆盖在所述预处理后覆铜层的表面,并通过激光打孔的方式形成导通孔;将所述导通孔内填充导电胶或导电油墨,并进行固化以得到铜板线路板;对所述铜板线路板进行质量检测以得到成型质量符合预定标准的电池类超厚铜板线路板。