一种晶圆加工用的上下料装置及方法
摘要文本
本发明涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种晶圆加工用的上下料装置及方法，解决了晶圆上下料周期较长，影响工作效率的问题，其包括安装座，所述安装座的下方设有旋转架，旋转架的上方设有连接盘，安装座的上方设有转轴，安装座上设有用于驱动转轴旋转的驱动件，转轴和连接盘通过摩擦传动结构连接，连接盘和旋转架通过拉伸止动器连接，旋转架的上方设有按压环，转轴和按压环通过摩擦往复移动组件连接，旋转架的顶部固定连接有限位块，按压环上开设有两个与限位块相配合的避让槽，旋转架的底部固定连接有第一晶圆吸附机构和第二晶圆吸附机构；在上料的同时进行下料，减少晶圆上下料的周期，增加了工作效率。
申请人信息
- 申请人:江西安芯美科技有限公司
- 申请人地址:337000 江西省萍乡市安源区安源工业园重庆东路2号
- 发明人: 江西安芯美科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆加工用的上下料装置及方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311647647.9 |
| 申请日 | 2023/12/4 |
| 公告号 | CN117612987A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 江西安芯美科技有限公司 |
| 发明人 | 陆金发 |
| 地址 | 江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋 |
专利主权项内容
1.一种晶圆加工用的上下料装置，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的下方设有旋转架(2)，旋转架(2)的上方设有连接盘(3)，安装座(1)的上方设有转轴(4)，安装座(1)上设有用于驱动转轴(4)旋转的驱动件，转轴(4)和连接盘(3)通过摩擦传动结构连接，连接盘(3)和旋转架(2)通过拉伸止动器连接，旋转架(2)的上方设有按压环(5)，转轴(4)和按压环(5)通过摩擦往复移动组件连接，旋转架(2)的顶部固定连接有限位块(6)，按压环(5)上开设有两个与限位块(6)相配合的避让槽(7)，旋转架(2)的底部固定连接有第一晶圆吸附机构(8)和第二晶圆吸附机构(9)，安装座(1)上设有分别与第一晶圆吸附机构(8)和第二晶圆吸附机构(9)相配合的控制单元，旋转架(2)上固定连接有止动架(10)，安装座(1)的下方设有两个与止动架(10)相配合的挡板(11)，止动架(10)上固定连接有按压柱(12)，挡板(11)的一侧设有活动板(13)，活动板(13)上设有与按压柱(12)相配合的倾斜面，安装座(1)上设有分别与挡板(11)和活动板(13)相配合的止动滑动避让结构。