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一种电路板NPTH孔内残胶去除方法及装置
摘要文本
本发明涉及电路板技术领域，具体公开了一种电路板NPTH孔内残胶去除方法及装置。本申请先将电路板的NPTH孔与激光发射器进行位移对位，对位后，根据所述残胶的体积获取激光发射器光束聚焦作业时的激光功率信息、脉冲频率信息和平面焦点位置信息，这样可以根据多个光束聚焦作业的运行参数生成的定制激光可以精准地清除电路板NPTH孔内的残胶，通过特定的激光可以针对不同大小的残胶进行精准的自适应清除，且在清除残胶的同时能够避免伤害到NPTH孔的本体。
申请人信息
- 申请人:江西强达电路科技有限公司
- 申请人地址:341699 江西省赣州市信丰县高新技术产业园区绿源大道西段南侧
- 发明人: 江西强达电路科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电路板NPTH孔内残胶去除方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311617597.X |
| 申请日 | 2023/11/30 |
| 公告号 | CN117769130A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 江西强达电路科技有限公司 |
| 发明人 | 祝小华; 宋振武; 宋世祥; 张璞 |
| 地址 | 江西省赣州市信丰县高新技术产业园区绿源大道西段南侧 |
专利主权项内容
1.一种电路板NPTH孔内残胶去除方法，其特征在于，包括：获取电路板的NPTH孔的第一孔径空间坐标，并设立第一孔径空间坐标为原点坐标，其中，NPTH孔内有残胶；获取激光发射器的第一空间坐标，并根据原点坐标和第一空间坐标对激光发射器的位置进行位移，其中，对激光发射器进行位移时，根据原点坐标对激光发射器的X轴和Y轴进行移动，以使位移后的第一空间坐标中的X轴所对应的值、Y轴所对应的值与原点坐标中的X轴所对应的值、Y轴所对应的值相等；声波扫描器获取残胶的位置信息，并根据残胶的位置信息获取残胶的体积，其中，声波扫描器安装在激光发射器上；根据所述残胶的体积获取激光发射器光束聚焦作业时的运行参数，其中，光束聚焦作业时的运行参数包括激光功率信息、脉冲频率信息和平面焦点位置信息；激光发射器根据所述光束聚焦作业的运行参数生成清除激光，并根据清除激光对电路板NPTH孔内残胶进行定向清除。