晶棒的加工控制方法和装置
摘要文本
本申请提供了一种晶棒的加工控制方法和装置，应用于机加车间的总控设备，该方法包括：确定待加工的目标晶棒的晶棒长度、晶棒类型信息和至少一个划线位置信息；基于晶棒长度，控制多刀截断机的两个桁架机械手抓取目标晶棒放置到多刀截断机的上料区；基于目标晶棒的晶棒类型信息，确定多刀截断机的目标切割工艺参数；向多刀截断机发送截断加工指示，使得多刀截断机采用目标切割工艺参数，并按照至少一个划线位置信息将目标晶棒切割为多段圆晶棒段；在多刀截断机切割完成后，结合目标晶棒中至少一个划线位置信息，控制多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到晶棒段出料区。本申请可以对硅棒进行截断处理的复杂度，减少人力资源耗费。。微信公众号专利查询网
申请人信息
- 申请人:保定景欣电气有限公司
- 申请人地址:071000 河北省保定市乐凯北大街3088号电谷科技中心3号楼607
- 发明人: 保定景欣电气有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶棒的加工控制方法和装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311667537.9 |
| 申请日 | 2023/12/6 |
| 公告号 | CN117601288A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | B28D5/00 |
| 权利人 | 保定景欣电气有限公司 |
| 发明人 | 段继超; 董云鸽; 张君宇; 郑庆红 |
| 地址 | 河北省保定市乐凯北大街3088号电谷科技中心3号楼607 |
专利主权项内容
1.一种晶棒的加工控制方法，其特征在于，应用于机加车间的总控设备，包括：确定机加车间缓存区中待加工的目标晶棒的晶棒信息，所述目标晶棒信息包括所述目标晶棒的晶棒长度、所述目标晶棒的晶棒类型信息以及所述目标晶棒中的至少一个划线位置信息，所述划线位置信息用于指示所述目标晶棒中待切割的切割位置；基于所述目标晶棒的晶棒长度，调整多刀截断机的两个桁架机械手的夹爪之间的距离，控制所述多刀截断机的两个桁架机械手抓取所述目标晶棒并将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区；在确认所述多刀截断机的桁架机械手将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区后，基于所述目标晶棒的晶棒类型信息，确定所述多刀截断机切割所述目标晶棒适合采用的目标切割工艺参数；向所述多刀截断机发送截断加工指示，所述截断加工指示包括所述目标晶棒中至少一个划线位置信息和所述目标切割工艺参数，以使得所述多刀截断机采用所述目标切割工艺参数，并按照至少一个划线位置信息将所述目标晶棒切割为多段圆晶棒段；在检测到所述多刀截断机上报的切割完成指示后，结合所述目标晶棒中至少一个划线位置信息，控制所述多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到晶棒段出料区。。马 克 数 据 网