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一种单晶硅放肩开叉的检测方法及装置
摘要文本
本申请公开了一种单晶硅放肩开叉的检测方法及装置，所述方法包括：获得单晶硅放肩过程中的待测图像；对所述待测图像中单晶硅的至少部分边缘进行圆拟合，以得到所述单晶硅对应的圆形边缘；根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的肩口凸出边缘；根据所述肩口凸出边缘，获得检测结果，所述检测结果表征所述待测图像中所述单晶硅是否出现放肩开叉。
申请人信息
- 申请人:保定景欣电气有限公司
- 申请人地址:河北省保定市乐凯北大街3088号电谷科技中心3号楼607
- 发明人: 保定景欣电气有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种单晶硅放肩开叉的检测方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311377478.1 |
| 申请日 | 2023/10/23 |
| 公告号 | CN117350984A |
| 公开日 | 2024/1/5 |
| IPC主分类号 | G06T7/00 |
| 权利人 | 保定景欣电气有限公司 |
| 发明人 | 赵杰; 杨振雷; 赵博 |
| 地址 | 河北省保定市乐凯北大街3088号电谷科技中心3号楼607 |
专利主权项内容
1.一种单晶硅放肩开叉的检测方法，其特征在于，所述方法包括：获得单晶硅放肩过程中的待测图像；对所述待测图像中单晶硅的至少部分边缘进行圆拟合，以得到所述单晶硅对应的圆形边缘；根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的肩口凸出边缘；根据所述肩口凸出边缘，获得检测结果，所述检测结果表征所述待测图像中所述单晶硅是否出现放肩开叉。 （来源 马克数据网）