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基于人工智能的板材钻孔方法及装置

申请号: CN202311843587.8
申请人: 唐山惠达智能厨卫科技有限公司
申请日期: 2023/12/29

摘要文本

本发明涉及板材车削技术领域,公开了一种基于人工智能的板材钻孔方法及装置,用于提高基于人工智能的板材钻孔的准确率。方法包括:通过多个所述目标钻孔路径,控制预置的车床装置对所述待加工板材进行钻孔作业,并实时采集在钻孔作业过程中待加工板材的实时图像数据;对所述实时图像数据进行钻孔参数分析,得到所述实时图像数据对应的钻孔深度数据以及钻孔位置数据,并实时采集所述车床的钻头参数集合,根据钻孔深度数据以及所述钻孔位置数据对所述待加工板材进行钻孔偏差分析,得到钻孔偏差数据,并根据所述钻孔偏差数据对所述车床进行控制参数分析,得到目标控制参数,并根据所述目标控制参数控制所述车床对所述待加工板材进行钻孔控制。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于人工智能的板材钻孔方法及装置
专利类型 发明授权
申请号 CN202311843587.8
申请日 2023/12/29
公告号 CN117483838B
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 B23B41/00
权利人 唐山惠达智能厨卫科技有限公司
发明人 王彦庆; 李武党; 石运峰; 甄宏义
地址 河北省唐山市丰南区丰南沿海工业区

专利主权项内容

1.一种基于人工智能的板材钻孔方法,其特征在于,包括:对待加工板材进行图像扫描,得到所述待加工板材的图像扫描数据,所述对待加工板材进行图像扫描,得到所述待加工板材的图像扫描数据步骤,包括:对所述待加工板材进行板材角点定位,得到所述待加工板材的角点位置数据;对所述待加工板材进行板材属性提取,得到所述待加工板材的板材属性数据;基于所述板材属性数据对所述待加工板材进行图像采集参数标定,其中,所述图像采集参数包括:图像曝光时间、光源强度以及采样频率;通过所述角点位置数据对所述待加工板材进行图像采集区域分析,得到所述待加工板材的图像采集区域;基于所述图像采集区域以及所述图像采集参数,对所述待加工板材进行图像扫描,得到所述待加工板材的图像扫描数据;根据所述图像扫描数据对所述待加工板材进行板材属性信息分析,得到所述待加工板材的板材属性信息,所述根据所述图像扫描数据对所述待加工板材进行板材属性信息分析,得到所述待加工板材的板材属性信息步骤,包括:对所述图像扫描数据进行图像增强处理,得到所述图像扫描数据对应的增强图像数据;对所述增强图像数据进行板材纹理特征提取,得到板材纹理特征数据;对所述增强图像数据进行缺陷检测,得到所述增强图像数据对应的板材缺陷位置;将所述板材缺陷位置以及所述板材纹理特征数据合并为所述待加工板材的所述板材属性信息;将所述板材属性信息输入预置的钻孔路径规划模型进行钻孔路径规划,得到多个目标钻孔路径;通过多个所述目标钻孔路径,控制预置的车床装置对所述待加工板材进行钻孔作业,并实时采集在钻孔作业过程中所述待加工板材的实时图像数据;对所述实时图像数据进行钻孔参数分析,得到所述实时图像数据对应的钻孔深度数据以及钻孔位置数据,具体包括:对所述实时图像数据进行钻孔位置标定,得到钻孔位置数据,其中,所述钻孔位置数据包括多个钻孔位置坐标;基于多个所述钻孔位置坐标,对所述实时图像数据进行图像分割,得到每个所述钻孔位置坐标对应的分割图像数据;分别对每个所述钻孔位置坐标对应的分割图像数据进行钻孔深度提取,得到每个所述钻孔位置坐标对应的钻孔深度,并将每个所述钻孔位置坐标对应的钻孔深度合并为所述钻孔深度数据;并实时采集所述车床的钻头参数集合,其中,所述钻头参数集合包括:钻头转速以及进给速度;根据所述钻孔深度数据以及所述钻孔位置数据对所述待加工板材进行钻孔偏差分析,得到钻孔偏差数据,具体包括:分别对每个所述钻孔位置坐标对应的钻孔深度进行钻孔时间映射,得到每个所述钻孔位置坐标对应的钻孔时间;分别对每个所述钻孔位置坐标对应的钻孔时间进行标准钻孔深度匹配,得到每个所述钻孔位置坐标对应的标准钻孔深度数据;对每个所述钻孔位置坐标对应的钻孔深度以及每个所述钻孔位置坐标对应的标准钻孔深度数据进行钻孔偏差分析,得到钻孔偏差数据;并根据所述钻孔偏差数据对所述车床进行控制参数分析,得到目标控制参数,并根据所述目标控制参数控制所述车床对所述待加工板材进行钻孔控制。 数据由马 克 数 据整理