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复合铜箔的加工方法、复合铜箔及锂离子电池
摘要文本
本公开涉及锂离子电池技术领域,具体涉及一种复合铜箔的加工方法、复合铜箔及锂离子电池,所述复合铜箔的加工方法,包括:获取基膜在第一预定次数的磁控溅射后的第一图像以及第二图像;根据所述第一图像以及第二图像确定基膜镀膜后表面的当前平整度;若所述当前平整度符合预设范围则继续后续工艺;否则,调整磁控溅射的工艺参数并进行第二预定次数的磁控溅射后继续后续工艺。上述技术方案由于能够以图像分析技术确定的当前平整度作为依据,并结合一定次数的二次溅射镀膜,有利于提高磁控溅射工艺后得到的膜层的平整度,进而提高复合铜箔的高温循环测试性能,从而能够满足使用需要。
申请人信息
- 申请人:河北海伟电子新材料科技股份有限公司
- 申请人地址:053511 河北省衡水市景县经济开发区海伟电子
- 发明人: 河北海伟电子新材料科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 复合铜箔的加工方法、复合铜箔及锂离子电池 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311568386.1 |
| 申请日 | 2023/11/23 |
| 公告号 | CN117551973A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | C23C14/35 |
| 权利人 | 河北海伟电子新材料科技股份有限公司 |
| 发明人 | 宋文兰 |
| 地址 | 河北省衡水市景县经济开发区海伟电子 |
专利主权项内容
1.一种复合铜箔的加工方法,其特征在于,包括:获取基膜在第一预定次数的磁控溅射后的第一图像以及第二图像;根据所述第一图像以及第二图像确定基膜镀膜后表面的当前平整度;若所述当前平整度符合预设范围则继续后续工艺;否则,调整磁控溅射的工艺参数并进行第二预定次数的磁控溅射后继续后续工艺。