一种用于金属凹陷结构底部的缺陷检测方法及装置
摘要文本
本公开提供了一种用于金属凹陷结构底部的缺陷检测方法及装置，通过针对待测金属产品的凹陷结构，确定采集的目标光照强度；基于所述目标光照强度，利用相机获取与其对应的所述待测金属产品的目标初始凹陷底部图像；基于所述目标初始凹陷底部图像的凹陷结构底部位置信息，确定所述待测金属产品的目标凹陷底部图像；基于所述待测金属产品的目标凹陷底部图像，利用深度学习模型判断所述待测金属产品是否存在缺陷，能够满足对具有复杂凹陷结构底部区域的待测金属产品进行缺陷检测的需求，且检测准确性高。 更多数据：搜索专利查询网来源：
申请人信息
- 申请人:中科慧远视觉技术(洛阳)有限公司
- 申请人地址:471000 河南省洛阳市自由贸易试验区洛阳片区涧西区蓬莱路2号洛阳国家大学科技园5幢101室、202室
- 发明人: 中科慧远视觉技术(洛阳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于金属凹陷结构底部的缺陷检测方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311617090.4 |
| 申请日 | 2023/11/30 |
| 公告号 | CN117333483A |
| 公开日 | 2024/1/2 |
| IPC主分类号 | G06T7/00 |
| 权利人 | 中科慧远视觉技术(洛阳)有限公司 |
| 发明人 | 张正涛; 孙二东; 张武杰; 沈飞; 张峰; 杨化彬; 孔志营 |
| 地址 | 河南省洛阳市自由贸易试验区洛阳片区涧西区蓬莱路2号洛阳国家大学科技园5幢101室、202室 |
专利主权项内容
1.一种用于金属凹陷结构底部的缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：针对待测金属产品的凹陷结构，确定采集的目标光照强度；基于所述目标光照强度，利用相机获取与其对应的所述待测金属产品的目标初始凹陷底部图像；基于所述目标初始凹陷底部图像的凹陷结构底部位置信息，确定所述待测金属产品的目标凹陷底部图像；基于所述待测金属产品的目标凹陷底部图像，利用深度学习模型判断所述待测金属产品是否存在缺陷；其中，所述确定采集的目标光照强度，包括：在第一预设光照强度下，获取所述待测金属产品的第一初始图像，其中，所述第一初始图像为彩色图像；通过对所述第一初始图像进行预处理，得到所述待测金属产品的第一凹陷底部图像；确定所述第一凹陷底部图像内的中心图像；通过计算所述中心图像的灰度平均值，确定采集所述待测金属产品的目标光照强度；其中，所述通过计算所述中心图像的灰度平均值，确定采集所述待测金属产品的目标光照强度，包括：计算所述中心图像的灰度平均值；若所述灰度平均值满足预设灰度范围，则确定所述第一预设光照强度为所述待测金属产品的目标光照强度，其中，所述预设灰度范围包括第一灰度值和第二灰度值，其中，所述第一灰度值小于第二灰度值；若所述灰度平均值小于第一灰度值，则确定第二预设光照强度为所述待测金属产品的目标光照强度；若所述灰度平均值大于第二灰度值，则确定第三预设光照强度为所述待测金属产品的目标光照强度；其中，所述第二预设光照强度大于所述第一预设光照强度，所述第一预设光照强度大于所述第三预设光照强度。。数据由马 克 团 队整理