一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法

专利主权项内容

1.一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，其特征在于，所述超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法包括以下步骤：步骤一：准备第一电源板，第一电源板为封装基板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件；步骤二：准备第二电源板，第二电源板为电气连接件，在第二电源板的主面上设置第二电路电极，第二电路电极上设置有焊接层和绝缘层；步骤三：将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜；步骤四：安装低噪声芯片并通过导电粘接剂接合，使第一电路电极和第二电路电极之间通电，并将第一电路部件和所述第二电路部件通过导电粘接剂接合；步骤五：封装连接，将封装基板通过导电粘接剂塑封，并在封装基板与导电粘接剂接合的连接引脚处设置降噪管脚，使封装基板的引脚与降噪管脚通电，从而实现完整的电气连接。