用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法
摘要文本
数据由马 克 数 据整理 本发明公开了用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，涉及环保材料制备技术领域，包括以下步骤：步骤一：基料配备，将偶联剂和1％‑3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌30—60min，温度调至60℃，静置1—2h，制备出混合液，步骤二：添加环保物质，添加环保物质倒入步骤一制得的混合液中，搅拌30—60min，温度调至80℃，制备出环保复合液。本发明用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，可回收再次利用，化学稳定性好，减少使用后的薄膜封装基板产生的废料，提高薄膜封装基板的硬度，具有较好的导电散热性能，避免封装基板内部短路出现断电的情况。
申请人信息
- 申请人:浙江晶引电子科技有限公司
- 申请人地址:323000 浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-496
- 发明人: 浙江晶引电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311405733.9 |
| 申请日 | 2023/10/27 |
| 公告号 | CN117447125A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | C04B26/04 |
| 权利人 | 浙江晶引电子科技有限公司 |
| 发明人 | 赵一辉; 杨鑫 |
| 地址 | 浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-496 |
专利主权项内容
1.用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，其特征在于，所述用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料的制备方法包括以下步骤：步骤一：基料配备，将配重比例为60％-80％的碳酸钙、10％—25％的载体树脂、1％-10％的分散剂、1％—10％的润滑剂、1％—10％的偶联剂和1％-3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌30—60min，温度调至60℃，静置1—2h，制备出混合液；步骤二：添加环保物质，添加配重比例为10％-20％的环保物质倒入步骤一制得的混合液中，继续搅拌30—60min，温度调至80℃，制备出环保复合液；步骤三：添加耐磨材料，添加配重比例为5％-25％的耐磨材料倒入步骤二制得的环保复合液内，继续搅拌30—60min，温度调至120℃，制备出复混液；步骤四：将导电散热物质倒入步骤三中的复混合液中，搅拌30—60min，温度调至120℃，搅拌后稀释2—5h；步骤五：固化成型，将步骤四中稀释后的复合材料通过冷却设备进行降温处理，得到固化成型材料板，固化成型后通过分切机对材料板进行切割、切片、打磨及加工，得到用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料。。微信公众号马克 数据网