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一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质
摘要文本
本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质，方法包括：确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，开封信息包括开封时间以及开封有效期；将开封信息写入对应的待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其中，待固定芯片与标识信息为一一对应关系；根据待追踪信息追踪对应的粘接膜。本发明识别待固定芯片的标识信息，即可以获得对应的粘接膜的开封信息，根据开封信息就可以知道该粘接膜的开封时间以及是否还处于有效期内，可以实现粘接膜在加工过程中的有效追踪，一旦监测到失效，则可以将对应的待固定芯片进行去除，以确保产品的质量。 马 克 数 据 网
申请人信息
- 申请人:长电集成电路(绍兴)有限公司
- 申请人地址:312000 浙江省绍兴市越城区临江路500号
- 发明人: 长电集成电路(绍兴)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种粘接膜追踪管理方法、系统、计算机设备及存储介质 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311737044.8 |
| 申请日 | 2023/12/18 |
| 公告号 | CN117423645B |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 长电集成电路(绍兴)有限公司 |
| 发明人 | 冯京; 王亚玮; 符海军; 林煜斌; 夏剑; 叶磊 |
| 地址 | 浙江省绍兴市越城区临江路500号 |
专利主权项内容
1.一种粘接膜追踪管理方法，其特征在于，所述方法包括：确定固定在待固定芯片上的粘接膜的开封信息，所述开封信息包括开封时间以及开封有效期；将所述开封信息写入对应的所述待固定芯片的标识信息中，生成待追踪信息，其中，所述待固定芯片与所述标识信息为一一对应关系；根据所述待追踪信息追踪对应的所述粘接膜；在将所述开封信息写入对应的所述待固定芯片的标识信息中之后，包括：确定每一条芯片封装产线需要所述待固定芯片的第一元件数量；获取每一批所述待固定芯片的第二元件数量，其中，每一批所述待固定芯片对应的所述粘接膜的开封信息相同；基于所述第一元件数量的所述待固定芯片，采用先开封先使用的原则，将所述第二元件数量的所述待固定芯片预分配至每一条芯片封装产线，以使得所述待固定芯片在完成所述芯片封装产线流程时，所述粘接膜处于所述开封有效期内。 来自马-克-数-据