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芯片封装结构及芯片封装方法
摘要文本
本公开涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。所述芯片封装方法，包括以下步骤：提供钢板，钢板表面具有热解膜；于热解膜背离钢板的表面贴合储存封装单元；于热解膜背离钢板的表面形成包覆储存封装单元顶面和侧壁的支撑层；采用热解工艺去除热解膜和钢板；于玻璃载板的一侧形成重布线结构；将重布线结构和储存封装单元未被支撑层覆盖的一侧电性连接；去除玻璃载板。本公开利于提高芯片封装结构的质量及生产良率，同时降低成本。
申请人信息
- 申请人:长电集成电路(绍兴)有限公司
- 申请人地址:312000 浙江省绍兴市越城区临江路500号
- 发明人: 长电集成电路(绍兴)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片封装结构及芯片封装方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311634360.2 |
| 申请日 | 2023/12/1 |
| 公告号 | CN117334639A |
| 公开日 | 2024/1/2 |
| IPC主分类号 | H01L21/768 |
| 权利人 | 长电集成电路(绍兴)有限公司 |
| 发明人 | 沈思涛; 李宗怿; 潘波; 罗富铭; 吴红儒; 柳坤 |
| 地址 | 浙江省绍兴市越城区临江路500号 |
专利主权项内容
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供钢板，所述钢板表面具有热解膜；于所述热解膜背离所述钢板的表面贴合储存封装单元；于所述热解膜背离所述钢板的表面形成包覆所述储存封装单元顶面和侧壁的支撑层；采用热解工艺去除所述热解膜和所述钢板；于玻璃载板的一侧形成重布线结构；将所述重布线结构和所述储存封装单元未被所述支撑层覆盖的一侧电性连接；去除所述玻璃载板。