← 返回列表
芯片封装结构及芯片封装方法
摘要文本
本公开涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。该芯片封装结构包括载板、临时键合层、重布线层和应力转移层。临时键合层设置于载板的一侧。重布线层位于临时键合层背离载板的一侧；重布线层包括介质层和金属走线层。应力转移层设置于临时键合层和重布线层之间，用于在解键合去除载板和临时键合层时将解键合释放的应力集中于应力转移层与临时键合层的接触界面。本公开用于避免重布线层中介质层和金属走线层的规律性分层现象，有利于提高重布线层的连接可靠性。 关注微信公众号马克数据网
申请人信息
- 申请人:长电集成电路(绍兴)有限公司
- 申请人地址:312000 浙江省绍兴市越城区临江路500号
- 发明人: 长电集成电路(绍兴)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片封装结构及芯片封装方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311789280.4 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN117457618A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | H01L23/498 |
| 权利人 | 长电集成电路(绍兴)有限公司 |
| 发明人 | 冯京; 黄健; 林煜斌; 符海军; 王亚玮; 张梦杰; 祝汉品; 夏剑; 彭思煌 |
| 地址 | 浙江省绍兴市越城区临江路500号 |
专利主权项内容
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：载板；临时键合层，设置于所述载板的一侧；重布线层，位于所述临时键合层背离所述载板的一侧；所述重布线层包括介质层和金属走线层；应力转移层，设置于所述临时键合层和所述重布线层之间，用于在解键合去除所述载板和所述临时键合层时将解键合释放的应力集中于所述应力转移层与所述临时键合层的接触界面。