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一种硅舟沟棒沟切设备
摘要文本
本发明公开了一种硅舟沟棒沟切设备，包括机身，所述机身上设有用于固定硅舟沟棒的若干个夹紧机构，所述机身上滑动连接有沟切机构，所述沟切机构位于若干个夹紧机构的上侧，所述机身上设有用于驱动沟切机构升降的升降驱动件；所述沟切机构包括与机身滑动连接的沟切滑箱、与沟切滑箱转动连接的转轴、以及设置在转轴上的若干个沟切片，每个所述沟切片均设置于两个相邻的夹紧机构之间。夹紧机构抵在沟棒的侧壁上，与刀具对沟棒的压力形成反作用力，有效防止刀具碰损沟棒；一根沟棒上的沟槽一次成型，提高沟棒构槽的加工效率。 （macrodatas.cn） （来 自 马 克 数 据 网）
申请人信息
- 申请人:浙江盾源聚芯半导体科技有限公司
- 申请人地址:324200 浙江省衢州市常山县金川街道恒升路25号101室
- 发明人: 浙江盾源聚芯半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种硅舟沟棒沟切设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311672991.3 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117507160A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | B28D5/00 |
| 权利人 | 浙江盾源聚芯半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 祝建敏; 刘志彪; 郭立华 |
| 地址 | 浙江省衢州市常山县金川街道恒升路25号101室 |
专利主权项内容
1.一种硅舟沟棒沟切设备，包括机身(1)，其特征在于，所述机身(1)上设有用于固定硅舟沟棒的若干个夹紧机构(5)，所述机身(1)上滑动连接有沟切机构(2)，所述沟切机构(2)位于若干个夹紧机构(5)的上侧，所述机身(1)上设有用于驱动沟切机构(2)升降的升降驱动件(11)；所述沟切机构(2)包括与机身(1)滑动连接的沟切滑箱(21)、与沟切滑箱(21)转动连接的转轴(23)、以及设置在转轴(23)上的若干个沟切片(22)，每个所述沟切片(22)均设置于两个相邻的夹紧机构(5)之间。