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一种硅产品刻蚀清洗机
摘要文本
本发明涉及刻蚀装置技术领域,具体一种硅产品刻蚀清洗机,包括:刻蚀容器,其内部具有刻蚀空间;载盘,设于刻蚀空间内,其包括一用于托载硅产品的呈平面的托载面,所述载盘还包括抽吸通道,所述抽吸通道其中一端贯通托载面构成抽吸口;负压系统,其包括一能够形成负压的负压空间,所述抽吸通道的另一端与负压空间连通;盖板,用于盖压在硅产品的正面以遮盖硅产品的内圈和沟槽,工作状态下,所述沟槽的远心端裸露于盖板以构成进液端,所述抽吸口位于硅产品的内圈范围内,刻蚀时,由于沟槽内的酸液是在不断流动的,如此流动的酸液便可将沟槽内的杂质不断冲出,带出沟槽,保证沟槽的槽壁能够更好的被刻蚀。
申请人信息
- 申请人:浙江盾源聚芯半导体科技有限公司
- 申请人地址:324200 浙江省衢州市常山县金川街道恒升路25号101室
- 发明人: 浙江盾源聚芯半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种硅产品刻蚀清洗机 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311681483.1 |
| 申请日 | 2023/12/8 |
| 公告号 | CN117476507A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 浙江盾源聚芯半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 祝建敏; 刘志彪; 郑小松 |
| 地址 | 浙江省衢州市常山县金川街道恒升路25号101室 |
专利主权项内容
1.一种硅产品刻蚀清洗机,所述硅产品呈环状结构,其正面设有一条或多条径向延伸的沟槽,其特征在于,包括:刻蚀容器,其内部具有刻蚀空间;载盘,设于刻蚀空间内,其包括一用于托载硅产品的呈平面的托载面,所述载盘还包括抽吸通道,所述抽吸通道其中一端贯通托载面构成抽吸口;负压系统,其包括一能够形成负压的负压空间,所述抽吸通道的另一端与负压空间连通;盖板,用于盖压在硅产品的正面以遮盖硅产品的内圈和沟槽,工作状态下,所述沟槽的远心端裸露于盖板以构成进液端,所述抽吸口位于硅产品的内圈范围内。