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一种石英晶体谐振器的封装设备
摘要文本
本发明提供一种石英晶体谐振器的封装设备。所述石英晶体谐振器的封装设备包括：底板，所述底板的顶部固定安装有放置架，所述底板的顶部固定安装有两个第一支撑块，两个所述第一支撑块上均设置有移动机构，所述底板的顶部固定安装有底座；通过移动机构，使吸附件与连接杆固定连接，从而实现对吸附件的定位，再通过吸附件底部的吸附口将金属盖移动到相对应的基座上，使之便于封装；通过转动机构和滚焊机构，使滚焊轮移动到金属盖的边缘上，再通过液压杆可以为其提供压力，同时工作台以一定的速度移动，且电流断续流过金属盖，使得金属盖与基座焊接在一起的石英晶体谐振器的封装设备。
申请人信息
- 申请人:东晶电子金华有限公司
- 申请人地址:321000 浙江省金华市婺城区宾虹西路555号
- 发明人: 东晶电子金华有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种石英晶体谐振器的封装设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311691016.7 |
| 申请日 | 2023/12/11 |
| 公告号 | CN117579014A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H03H3/02 |
| 权利人 | 东晶电子金华有限公司 |
| 发明人 | 石佳霖; 汪家辉; 詹超; 虞亚军; 石飞; 陈勇伟 |
| 地址 | 浙江省金华市婺城区宾虹西路555号 |
专利主权项内容
1.一种石英晶体谐振器的封装设备，其特征在于，包括：底板，所述底板的顶部固定安装有放置架，所述底板的顶部固定安装有两个第一支撑块，两个所述第一支撑块上均设置有移动机构，所述底板的顶部固定安装有底座，所述底座的上方设置有加工台，所述加工台上固定安装有多个磁铁盘，所述底座上设置有转动机构，所述底板的顶部固定安装有第二支撑块，所述第二支撑块上设置有滚焊机构，所述底板的顶部固定安装有传送组件；所述移动机构包括有第一电机、第三支撑块、第二电机、第一支撑臂、第二支撑臂和第三电机，所述第一电机固定安装在第一支撑块的顶部，所述第一电机的输出轴上固定安装有第三支撑块，所述第三支撑块的顶部固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴上固定安装有第一支撑臂，所述第一支撑臂与第二支撑臂通过转轴转动连接，所述第三电机固定安装在第二支撑臂上，所述第三电机的输出轴与转轴固定连接。 马-克-数据