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一种建筑地基用地钻及其使用方法

申请号: CN202311313010.6
申请人: 浙江恒悦机械有限公司
申请日期: 2023/10/10

摘要文本

本发明涉及建筑地基钻孔机械技术领域,特别涉及一种建筑地基用地钻,由钻头、升降台、升降座以及清理装置组成,其中,清理装置设置在升降台上,并能够在钻头升降和旋转的过程中,对钻头的外表进行对泥土等杂质的清理工作,确保钻头使用的效果。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种建筑地基用地钻及其使用方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311313010.6
申请日 2023/10/10
公告号 CN117489263A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 E21B3/02
权利人 浙江恒悦机械有限公司
发明人 宗继光; 宗立闯; 宗峻熙; 兰玉志; 张雪松; 宗继烈
地址 浙江省金华市武义县开发大道月季路6号

专利主权项内容

1.一种建筑地基用地钻,包括:钻头(10),具有螺旋片(100);升降台(11);升降座(12),可升降活动的设于升降台(11)上;其中,所述钻头(10)以可旋转的方式设于升降座(12)上,并能够被驱动电机(13)控制正转或逆转;其特征在于:所述升降台(11)上设有能够在螺旋片(100)之间活动的清理装置(2),所述清理装置(2)至少具有清理端;当钻头(10)升降并伴随正转或逆转时,清理装置(2)的清理端对螺旋片(100)之间的区域进行清洁。