← 返回列表

一种温度调控系统的控制方法、装置及温度调控系统

申请号: CN202311605565.8
申请人: 武汉本物科技股份有限公司
申请日期: 2023/11/29

摘要文本

本申请提供一种温度调控系统的控制方法、装置及温度调控系统,方法包括:应用于服务器中,温度调控系统包括末端环境感应模块、末端环境调控模块、LoRa通讯模块以及控制模块,方法包括:向末端环境感应模块发送初始化指令,初始化指令用于启动末端环境感应模块,以使末端环境感应模块接收环境数据;通过LoRa通讯模块,以无线通信方式将环境数据传输至控制模块;将环境数据与预设特征数据进行对比,根据对比结果向末端环境调控模块发送调控指令。解决由于每个空调区域的使用人员对空调控制原理的不了解和节能意识淡薄,就地控制方式无法达到预期的节能效果的问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种温度调控系统的控制方法、装置及温度调控系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202311605565.8
申请日 2023/11/29
公告号 CN117628654A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 F24F11/58
权利人 武汉本物科技股份有限公司
发明人 汪求学; 王宾杰; 李航; 耿广顺; 洪锴; 崔皓; 李宏
地址 湖北省武汉市武昌区水果湖街道中北路86号汉街武汉中央文化旅游区K3地块3栋13层7室

专利主权项内容

1.一种温度调控系统的控制方法,其特征在于,应用于服务器中,所述温度调控系统包括末端环境感应模块、末端环境调控模块、LoRa通讯模块以及控制模块,所述方法包括:向所述末端环境感应模块发送初始化指令,所述初始化指令用于启动所述末端环境感应模块,以使所述末端环境感应模块接收环境数据;通过所述LoRa通讯模块,以无线通信方式将所述环境数据传输至所述控制模块;将所述环境数据与预设特征数据进行对比,根据对比结果向所述末端环境调控模块发送调控指令。 (来自 马克数据网)