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玉米高密度全基因组SNP芯片及其应用
摘要文本
本发明公开了一种玉米高密度全基因组SNP芯片，该芯片命名为Maize 50K，所述芯片的基因分型对象包括定位于玉米参考基因组B73v4上的41, 900个SNP位点，这些SNP均匀分布在玉米基因组的10条染色体上，平均密度为每100 Kb有2个SNP，它们在玉米参考基因组B73v4上的位置如说明书表1所示，所述SNP在所有测试品种中均具有丰富的多态性。与现有的玉米SNP芯片相比，Maize 50K芯片的SNP标记来源于507份玉米品种的重测序结果，具有更好的品种代表性，并包含897个功能基因探针和94个玉米品种真实性鉴定探针，能够更有效地用于功能基因鉴定、遗传多样性分析以及品种分析。。（来 自 马 克 数 据 网）
申请人信息
- 申请人:武汉双绿源创芯科技研究院有限公司; 华中农业大学; 海南芯玉科技有限公司
- 申请人地址:430000 湖北省武汉市汉阳区金龙南路和隆祥街交汇处悦城街区12号楼10层
- 发明人: 武汉双绿源创芯科技研究院有限公司; 华中农业大学; 海南芯玉科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 玉米高密度全基因组SNP芯片及其应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311515520.1 |
| 申请日 | 2023/11/13 |
| 公告号 | CN117327832A |
| 公开日 | 2024/1/2 |
| IPC主分类号 | C12Q1/6895 |
| 权利人 | 武汉双绿源创芯科技研究院有限公司; 华中农业大学; 海南芯玉科技有限公司 |
| 发明人 | 张翠翠; 严建兵; 邱树青; 冯芳; 肖英杰; 吴成秀; 周发松 |
| 地址 | 湖北省武汉市汉阳区金龙南路和隆祥街交汇处悦城街区12号楼10层; 湖北省武汉市洪山区狮子山街1号; |
专利主权项内容
1.检测SNP位点组合的探针在制备玉米全基因组芯片中的应用，其特征在于，所述的SNP位点如表1所示。