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电吸收调制器激光器及其制备方法
摘要文本
本发明涉及芯片技术领域,提供了一种电吸收调制器激光器的制备方法,包括S1,经过掩膜、生长和刻蚀,在EAM区出光端形成窗口结构;S2,接着继续进行掩膜和刻蚀,制作深隔离沟槽;S3,接着再经过掩膜和刻蚀后,开电注入窗口,其中EAM窗口结构不开电注入窗口;S4,在LD区和EAM区制作电极,其中EAM窗口结构不做电极;S5,电极制作完毕后,解个成单个电吸收调制器激光器芯片。还提供一种电吸收调制器激光器,包括DFB激光器和EAM电吸收调制器,DFB激光器脊波导或隔离区两侧设有深隔离沟槽,EAM电吸收调制器出光端制作有窗口结构。本发明在DFB激光器浅脊波导或者隔离区的两侧设计深隔离沟槽来大幅减少DFB激光器载流子注入过程中在对接窗口的对接界面泄露的情况。
申请人信息
- 申请人:武汉云岭光电股份有限公司
- 申请人地址:430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区长城园路2号武汉澳新科技1号厂房102室
- 发明人: 武汉云岭光电股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电吸收调制器激光器及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311285162.X |
| 申请日 | 2023/10/7 |
| 公告号 | CN117394138A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | H01S5/12 |
| 权利人 | 武汉云岭光电股份有限公司 |
| 发明人 | 韩宇 |
| 地址 | 湖北省武汉市东湖新技术开发区长城园路2号武汉澳新科技1号厂房102室 |
专利主权项内容
1.一种电吸收调制器激光器的制备方法,其特征在于,制备的电吸收调制器激光器具有LD区和EAM区,具体包括如下步骤:S1,经过掩膜、生长和刻蚀,在所述EAM区出光端形成窗口结构;S2,接着继续进行掩膜和刻蚀,制作深隔离沟槽;S3,接着再经过掩膜和刻蚀后,开电注入窗口,其中EAM窗口结构不开电注入窗口;S4,在LD区和EAM区制作电极,其中所述EAM窗口结构不做电极;S5,电极制作完毕后,解个成单个电吸收调制器激光器芯片。