键合装置及键合方法
摘要文本
本发明提供一种键合装置及键合方法，键合装置包括：光阑平面设置有波前编码元件的上视镜头和下视镜头，以获取第一待键合体的第一编码图像和标定片的第三编码图像以及获取第二待键合体的第二编码图像和标定片的第四编码图像；图像处理单元，用于将第一编码图像、第二编码图像、第三编码图像和第四编码图像进行解码；坐标识别单元，用于从解码后的图像中分别对应识别得到第一对准标记的第一坐标、第二对准标记的第二坐标、第三对准标记的第三坐标和第四坐标；位置偏差获取单元，用于获得第一待键合体与第二待键合体之间的第一方向位置偏差。本发明的技术方案使得在不影响图像分辨率的情况下，增大镜头的景深范围，进而提高对准精度。
申请人信息
- 申请人:武汉新芯集成电路制造有限公司
- 申请人地址:430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
- 发明人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 键合装置及键合方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311621203.8 |
| 申请日 | 2023/11/28 |
| 公告号 | CN117637501A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | H01L21/60 |
| 权利人 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 发明人 | 吴子祺; 周云鹏 |
| 地址 | 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |
专利主权项内容
1.一种键合装置，其特征在于，包括：键合头，所述键合头上吸附有第一待键合体，所述第一待键合体外围的键合头上设置有标定片，所述第一待键合体上形成有第一对准标记，所述标定片上形成有第三对准标记；第一承载台，设置于所述键合头的下方，所述第一承载台上放置有第二待键合体，所述第二待键合体上形成有第二对准标记；上视镜头，所述上视镜头的光阑平面设置有波前编码元件，以使得所述上视镜头能够获取所述第一待键合体的第一编码图像和所述标定片的第三编码图像；下视镜头，所述下视镜头的光阑平面设置有波前编码元件，以使得所述下视镜头能够获取所述第二待键合体的第二编码图像和所述标定片的第四编码图像；图像处理单元，用于将所述第一编码图像、所述第二编码图像、所述第三编码图像和所述第四编码图像进行解码后得到第一复原图像、第二复原图像、第三复原图像和第四复原图像；坐标识别单元，用于从所述第一复原图像、所述第二复原图像、所述第三复原图像和所述第四复原图像中分别对应识别得到所述第一对准标记的第一坐标、所述第二对准标记的第二坐标、所述第三对准标记的第三坐标和所述第三对准标记的第四坐标；位置偏差获取单元，用于根据所述第一坐标、所述第二坐标、所述第三坐标和所述第四坐标获得所述第一待键合体与所述第二待键合体之间的第一方向位置偏差。 来自：马 克 团 队